1) Palladium silver alloy
钯银合金
1.
After calcination,a palladium silver alloy/ceramic composite membrane was obtained.
使用化学镀的方法，在多孔陶瓷底膜上分别沉积一层薄的钯银镀层，经焙烧处理，形成了钯银合金／陶瓷复合膜。
2) Pd-Ag alloy
钯银合金
1.
Objective:To study the influence of dental Pd-Ag alloy on the image of MR.
探讨口腔修复用钯银合金对磁共振成像的影响。
3) Pd-Ag alloy
钯-银合金
1.
Rare earth improved electroless plating method was developed for simultaneously depositing Pd-Ag alloy film on ceramic support.
采用稀土改进的化学镀法在多孔陶瓷载体上共沉积钯-银合金膜。
5) palladium-silver-gold alloy
钯银金合金
6) Pd-Ag alloy membrane
钯银合金膜
1.
Deposition of Pd-Ag alloy membranes on porous ceramic substrates by paste coating and electroless-plating techniques;
浆料涂敷-化学镀技术在微孔陶瓷表面沉积钯银合金膜
补充资料：钯银合金
分子式：
CAS号：
性质：是以钯为基添加银的二元合金。钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，有PdAg23、PdAg25、PdAg30、PdAg40等处牌号合金，具有强烈吸氢能力和选择性透氢能力，经其过滤的氢纯度可达到99.99999%。室温下具有良好的抗氧化性，在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高，在含硫气氛中不变色，能为硝酸溶解和氰化物腐蚀。原子比（H/Me）0.37～0.70。透氢速度（500℃）3.4～4.1 cm3/(cm2·min)。熔点1280～1475℃。密度11.2～11.5g/cm3。抗拉强度304～385MPa。维氏硬度736～883MPa。用熔炼压力加工法制取，注意原料除气和防止重新吸气。用作弱电接点、精密电阻丝、高纯氢净化材料、电子浆料和电子工业用钎料等。
CAS号：
性质：是以钯为基添加银的二元合金。钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，有PdAg23、PdAg25、PdAg30、PdAg40等处牌号合金，具有强烈吸氢能力和选择性透氢能力，经其过滤的氢纯度可达到99.99999%。室温下具有良好的抗氧化性，在高温下随钯含量增加抗氧化能力亦随之提高，在含硫气氛中不变色，能为硝酸溶解和氰化物腐蚀。原子比（H/Me）0.37～0.70。透氢速度（500℃）3.4～4.1 cm3/(cm2·min)。熔点1280～1475℃。密度11.2～11.5g/cm3。抗拉强度304～385MPa。维氏硬度736～883MPa。用熔炼压力加工法制取，注意原料除气和防止重新吸气。用作弱电接点、精密电阻丝、高纯氢净化材料、电子浆料和电子工业用钎料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条