1) silver-palladium-magnesium alloys
银钯镁合金
2) Pd-Ag alloy
钯-银合金
1.
Rare earth improved electroless plating method was developed for simultaneously depositing Pd-Ag alloy film on ceramic support.
采用稀土改进的化学镀法在多孔陶瓷载体上共沉积钯-银合金膜。
3) Palladium silver alloy
钯银合金
1.
After calcination,a palladium silver alloy/ceramic composite membrane was obtained.
使用化学镀的方法，在多孔陶瓷底膜上分别沉积一层薄的钯银镀层，经焙烧处理，形成了钯银合金／陶瓷复合膜。
5) Pd-Ag alloy
钯银合金
1.
Objective:To study the influence of dental Pd-Ag alloy on the image of MR.
探讨口腔修复用钯银合金对磁共振成像的影响。
6) palladium-silver-gold alloy
钯银金合金
补充资料：银钯镁合金
分子式：
CAS号：
性质：银基含有钯和镁的三元合金。AgPdMg20-0.3合金可内氧化强化，未经内氧化合金的密度为10.7g/cm3，熔点1070℃，抗拉强度320MPa，电阻系数12.1×10-2Ω·mm2/m，线膨胀系数0.75×10-8/℃；经内氧化后，抗拉强度820MPa，电阻系数13×10-2Ω·mm2/m。用熔炼和压力加工方法制造，再经内氧化强化。可用作弱电接点，也可用弹性接点元件。
CAS号：
性质：银基含有钯和镁的三元合金。AgPdMg20-0.3合金可内氧化强化，未经内氧化合金的密度为10.7g/cm3，熔点1070℃，抗拉强度320MPa，电阻系数12.1×10-2Ω·mm2/m，线膨胀系数0.75×10-8/℃；经内氧化后，抗拉强度820MPa，电阻系数13×10-2Ω·mm2/m。用熔炼和压力加工方法制造，再经内氧化强化。可用作弱电接点，也可用弹性接点元件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条