1) thermal design
热设计
1.
Influence of space environment on the thermal design of spacecraft;
空间环境对航天器热设计影响分析
2.
Computer numerical simulation in the thermal design of a space camera;
空间光学遥感器热设计中的计算机数值模拟
3.
Thermal design of collector for multi-beam millimeter-wave traveling wave tube;
多注毫米波行波管收集极的热设计
2) Heat design
热设计
1.
Power module is an important part of the solid-state radar transmitter,its heat design has become an important sign of the transmitter reliability.
功放组件是固态雷达发射机的重要组成部分,其热设计已成为发射机可靠性水平的重要标志之一。
2.
In the optical system designment of the large size liquid crystal screen projection system, the paper bring forwards a convenient measure of "trapezia" rectification,which satisfies the commands of heat design and low cost.
大尺寸液晶屏投影系统光学系统设计,给出一种简便易行的"梯形"矫正措施,兼顾热设计和低成本要求。
3.
Through the probing into the entire process of the PCB layout EMC, signal integrality, power supply integrality, heat design and electro static discharge defend, the suggestion of optimizes for PCB is putted forward.
以数码录音机设计为例,介绍应用PROTEL99SE软件进行PCB布板设计的方法,对PCB设计中的电磁兼容性、信号完整性和电源完整性、热设计以及静电放电防护等技术问题进行论述。
3) thermal management
热设计
1.
The package realizes three-dimensional heat dissipation and has better thermal management.
焊料凸点传热使芯片的最高结温明显降低,三维封装结构实现了良好的热设计。
4) Thermodynamic Design
热力设计
1.
Development of modular thermodynamic design software on non-standard industrial steam turbine;
模块化非标准工业汽轮机热力设计软件开发
5) thermal assembly design
热装设计
6) thermal design
热控设计
1.
β angle is an important parameter in the satellite thermal design.
阳光矢量与卫星轨道平面之间夹角是卫星热控设计中至关重要的一个设计参数,其不仅与到达卫星表面的阳光热流密度密切相关,也与到达卫星表面的地球反射热流密度密切相关。
补充资料：热设计
热设计
thermal management, thermal design
热.587·热却形式的适用范围。 水强迫对流冷却用水代替空气作冷却介质，换热系数可提高1一2数量级。因水有腐蚀性且绝缘性能差，通常采用间接的水冷方式，即被冷却的元件不与水直接接触，热量经其它介质传导到水，再经对流带走。水强迫对流冷却能有效地降低元器件的外热阻，且具有噪音小，机柜内温度均匀等优点。但它技术较复杂，成本较高，目前多用于大型和巨型机的功率密度高的主机机柜。 间接相变冷却这种形式采取传导与相变换热相结合的方式。如Cyber 203/205机的陶瓷基片是用弹簧卡压紧在冷却管上(参见图4)，冷却管内通氟里昂，氟里昂蒸发将热量带走。这种形式热阻较低，组件的热通量可达Zw八mZ。 图1各种冷却形式的适用范围空气弧迫对流冷却用空气出口风机加压使空气流过机柜带走热量。此形式结构简单，维护方便，可靠性高，成本低，目前国内外采用较多。空气强迫对流冷却可分为长、短风路两种。在长风路形式中空气进入机柜后经过几层插件才排出机柜，如图2所示。短风路形式则是空气进人机柜后只经过一层插件即排出机柜，如图3所示。短风路形式机柜内温度梯度小;长风路形式风量大，可提高组装密度。装元件的插件‘.1.二甲leseses涌风空气入口图2长风路形式┌─┐ │ │ └─┘ ┌──┐┌────┐│ ││} │├──┤├────┤│巨困││n一 ││ │└────┘├──┤ │ │ ├──┤┌────┐│l} ││下一-节 │└──┘└────┘┌──┐ │r引 │ ├──┤ │l门 │ ├──┤ │ │ └──┘┌────┐ │l} │ └────┘图3短风路形式 图4间接相变冷却形式 直接相变冷却当功率密度进一步提高时，间接相变冷却不能满足要求，就要采取将元器件直接浸没在冷却液(如碳氟化合物)中的这一非常有效的换热方式。直接相变冷却对冷却液除了要求换热效率高之外，还要求介电强度高，化学惰性好。在结构上要求密封严格，因此成本也高。
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参考词条