1) non-ion bond
非离子键合
2) non-ionogenic linkage
非离子化键合
3) plasma bonding
等离子键合
1.
The experimental results show that the water-in-oil droplet generation has a tendency towards a polydimethyl siloxane chip prepared by thermal diffusion bonding, while the oil-in-water droplet generation prefers a polydimethylsiloxane chip prepared by plasma bonding.
结果显示热扩散键合方法适用于制作油包水型PDMS液滴型微流控芯片,而等离子键合方法制作的PDMS芯片适于形成水包油型的液滴分散体系。
4) non-bridging,oxygen ion
非桥键氧离子
5) calcuim ion bonding capacity
钙离子键合能力
6) Ionic bond
离子键
1.
According to the value of i,chemical bond A-B will be divided into 11 grades equally, in which ionic bond accounts for 4 and polar bond for 7.
提出了新电负性标度Ψ′;提出了化学键A-B离子性的计算公式i=1-ΨA′/ΨB′,i值能把键A-B等分成11个等级,其中离子键占4个等级,极性键占7个等级。
补充资料：聚氨酯离子键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：是在分子结构的主链或侧链上含有离子基团羧基、氨基、巯基、环氧基、季铵盐和磺酸盐基团的聚氨酯化合物。由于亲水离子中心的存在，在适宜的条件下，自行分散于水中，不加乳化剂即可生成稳定的分散体。其特点是有高的机械性能及化学稳定性，良好的成膜性能，好的黏附力以及能在宽广的范围内改变其成形性能。在高档涂覆制品中得到越来越多的应用。
CAS号：
性质：是在分子结构的主链或侧链上含有离子基团羧基、氨基、巯基、环氧基、季铵盐和磺酸盐基团的聚氨酯化合物。由于亲水离子中心的存在，在适宜的条件下，自行分散于水中，不加乳化剂即可生成稳定的分散体。其特点是有高的机械性能及化学稳定性，良好的成膜性能，好的黏附力以及能在宽广的范围内改变其成形性能。在高档涂覆制品中得到越来越多的应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条