1) Metal hydrides slurry
储氢金属浆料
2) metal-base alloy compounds for hydrogen storage
金属基储氢材料
3) metal(alloy) hydrides storage materials
金属储氢材料
1.
In this paper,theoretical studies on some used or under-research metal(alloy) hydrides storage materials such as La-hydrides,Mg-hydrides,Li-N-hydrides are reviewed.
综述了目前已采用或正在研究的金属储氢材料的理论研究情况,如镧基、镁基、L i-N-H等储氢材料,并指出其研究趋势。
4) hydrogen-reserving metal
储氢金属
5) metallization paste
金属浆料
1.
This article deals with topics in the critical process involved in the CQFP;such as metallization paste,precision large scale printing, big cavity iso-static pressing,pull strength for fine wire and its future directio.
文中叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究中的关键工艺技术,如：金属浆料的配制工艺技术、大版精细印刷工艺技术、大腔体层压工艺技术、细引线拉力强度工艺技术等,以及今后努力的方向。
6) material of storage hydrogen
钛金属储氢
补充资料：贵金属导体浆料
分子式：
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条