2) semi-solid alloy slurry
半固态合金浆料
1.
A mathematical model of axisymmetric compression of semi-solid alloy slurry was described.
描述了一种轴向挤压的半固态合金浆料的数学模型。
3) semi-solid metal materials
半固态金属材料
4) Semi-solid Slurry
半固态浆料
1.
Preparation of A356 Aluminum Alloy Semi-solid Slurry by Damper Cooling Tube Method;
阻尼冷却管法制备A356铝合金半固态浆料的研究
2.
Numerical simulation and parameters optimization of preparation of AZ91D magnesium alloy semi-solid slurry by damper cooling tube method;
阻尼冷管法制备半固态浆料过程的数值模拟与参数优化
3.
Preparation of semi-solid slurry by melt spreading and mixing technique;
熔体分散混合法制备半固态浆料
5) semisolid slurry
半固态浆料
1.
A low cost and high efficiency preparation technology of semisolid slurry by slope cooling body method is introduced,and the researching status,the effect of relative technique parameter on the microstructure morphology and the key problem needed to be resolved at home and abroad are summarized.
介绍了低成本、高效率的倾斜冷却体法制备半固态浆料的方法,综述了国内外对该方法的研究现状、相关工艺参数对组织形貌的影响及需要解决的关键问题。
2.
The A390 melt was imposed with ultrasonic vibration once it was poured into the metal cup and controlled in the liquid-solid temperature range, and the effects of ultrasonic vibration time, isothermal holding time, rest-work ratio on the semisolid slurry were studied.
研究超声振动制备过共晶Al-Si合金半固态浆料中工艺参数对半固态浆料组织的影响规律。
3.
Semisolid metal processing (SSP) technology is regarded as one of the near-net shape forming technologies in 21 century, which has a wide prospect for application, and previous studies have shown that the preparation of semisolid slurry for semisolid metal process is the key technique.
目前,在各种加工成形工艺中,半固态金属加工技术被认为是21世纪最具有发展前途的近净成形技术之一,其关键环节是半固态浆料的制备。
补充资料：贵金属导体浆料
分子式：
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条