1) microwave processing
微波加工
1.
Study on the multimode cavity with high uniformity used for microwave processing of ceramics;
陶瓷材料微波加工用高均匀度多模谐振腔的研究
2.
ne of the important aspects of the research works on microwave processing of ceramics is to develop an advanced microwave heating system with optimum performance.
设计性能优良的微波加热系统，是研究微波加工陶瓷的重要内容之一。
2) microwave-aided machining
微波辅助加工
1.
On the base of theoretic analysis,numerical analysis model of microwave-aided machining is established.
在理论分析基础上,建立了微波辅助加工的数值分析模型,对微波加工中的温度分布进行了计算,并对试验结果做了直观、有意义的分析与讨论。
3) microwave heating
微波加热
1.
Preparation of lowly-hydrated zinc borate by microwave heating;
微波加热制备低水硼酸锌
2.
Preparation of high specific surface area activated carbon from tobacco stem with potassium carbonate activation by microwave heating;
微波加热碳酸钾法制备烟杆基高比表面积活性炭
3.
Mechanisms and significance of microfractures generated by microwave heating in sandstone reservoirs;
砂岩储集层微波加热产生微裂缝的机理及意义
4) microwave radiation
微波加热
1.
A modified method is introduced to prepare BST ceramic powder by sol-gel method using microwave radiation and polymer dispersant.
采用微波加热技术和添加高分子分散剂,通过sol-gel法制备BST纳米粉体,再将纳米粉分散于BST溶胶中,通过分步甩胶工艺,制备BST陶瓷膜。
2.
Taking corn residue as material, corn pigment was extracted with microwave radiation which was studied in this paper.
研究了以玉米皮为原料,用微波加热法提取玉米黄色素,并通过改变溶剂、提取温度、提取时间等条件对产品提取率的影响进行了探讨,获得最佳的提取条件;该方法与传统提取方法相比,具有工艺简便、成本低、时间短、污染小、产品收率高等优点。
3.
The basic theory of microwave radiation and the heatingup characteristic of some mineral in microwave are introduced, and the current situation and recent progress of microwave radiation applied to metallurgical carbon-thermal reduction is emphasized.
介绍了微波加热的基本原理以及矿物在微波场中的升温特性,重点介绍了微波加热在冶金碳热还原中的应用现状,并分析了微波加热碳热还原技术应用于铁合金生产的前景。
5) Microwave-heating
微波加热
1.
Tthe principium of microwave-heating is simply introduced,the research situations of Water Treatment Technology of microwave Technology are summarized in this paper,and the research orientation is also pointed out.
简单介绍了微波加热的原理,对微波法水处理技术的研究现状进行了综述,指出了微波法水处理技术的研究方向。
2.
And the influence of microwave-heating time on structure, morphology and charge/discharge performance of the products was discussed.
另外还研究了加热时间对所得样品的影响,XRD、SEM、CV和充放电测试等结果表明:微波加热9min时得到样品的晶粒比较小而且均匀,其电化学性能最好。
3.
The basic principle and advantage in microwave-heating are introduced in the article.
介绍了微波加热的原理和优点,并针对微波技术在化学工业中的应用情况进行了综述分析,指出了微波技术在化工应用中存在的问题。
6) microwave
[英]['maɪkrəweɪv] [美]['maɪkrə'wev]
微波加热
1.
Study on the graft copolymerization of methyl acrylate onto corn starch with microwave;
研究淀粉与丙烯酸甲酯在微波加热时的接枝共聚反应
2.
In this articles,a novel silver colloid was synthesized by microwave method which has high efficient SERS effect.
本文提出了一种利用微波加热的原理,合成一种新型的银胶体溶液。
3.
The new technology of thawing were detail introduced, for example, the super heated steam thawing, ohmic heating thawing, high frequency and microwave thawing.
对一些解冻新技术如过热水蒸气解冻、通电加热解冻、高频波解冻、微波加热解冻和高压静电场解冻等做了较详细的介绍。
补充资料：CIMATRON E NC加工中加工常用参数设置
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量 在PROFILE加工时存在 延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在 使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量 在PROFILE加工时存在 延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在 使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条