1) Carbon-bearing lump
含碳团块
2) Carbon-bearing Manganese ore lump
含碳锰团块
3) Carbon-Bearing Chromite-Ore Briquette
含碳铬团块
4) synthetic chromite by carbon
含碳铬矿团块
1.
The effects of C/O mole ratio and basicity of slagmaking components of synthetic chromite by carbon on reductivity of Cr_(2)O_(3) and total reductivity at the temperature range from 1 250℃ to 1 450℃ are researched and so is the separating behavior of metal phase from slag phase after reduction.
在1250～1450℃高温范围内研究内配碳铬矿团块中Cr2O3还原率和总还原率与内配碳比和渣相碱度的关系,并分析了含碳铬矿团块还原过程中金属相和渣相聚集和分离状态的变化。
5) Carbon-Bearing Briquette
含碳锰矿团块
6) carbon-bearing pellet
含碳球团
1.
Under the condition of 1000~1200 ℃,study the effect of the carbon-bearing pellet strengths and metallization rate with different iron ore concentrate size,matching carbon ratio(carbon oxygen mol ratio),kind of additive and reduction temperature.
在1000～1200℃条件下研究了不同的矿粉粒度、配碳比、粘结剂、还原温度等对含碳球团强度及金属化率的影响。
2.
The carbon-bearing pellets made of zinc-bearing dust and sludge,iron concentrates and additive of agglomerant were reduced at 1 000~1 200 °C,the effects of different kinds of additive and reduction temperature on the strength and metallization rate of carbon-bearing pellets were studied.
将含锌尘泥、铁精矿及粘结剂混合造成的含碳球团在1050~1250℃条件下还原,研究了不同粘结剂、不同温度对其强度及金属化率的影响。
3.
A new technique that layer of carbon-bearing pellets is heated and direct reduced under conditon of parallel-flow heating with pre- heated air is put forword.
提出了一种顺流加热含碳球团直接还原的新方法。
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条