1) laser processing technology
激光加工技术
1.
Some problems to restrict the development of laser processing technology in China are discussed.
全面地介绍了激光加工的优异性能及应用与发展，同时探讨了制约我国激光加工技术发展的几个问题，指出２１世纪最具竞争力的先进加工技术是激光加工技术，并展望了其发展前景。
3) laser-optical process technique
激光光学加工技术
4) laser material processing technology
激光材料加工技术
6) laser technique
激光技术
1.
The main problems in boron carbide ceramic machining are introduced,and the laser technique is used to machine boron carbide.
介绍了碳化硼陶瓷加工中存在的主要问题,将激光技术应用于加工碳化硼陶瓷上,研究出一种新型加工方法,设计出两种有效的激光切割方法并对碳化硼陶瓷进行切割。
2.
In order to improve diamond fine powder sinter's mechanical property,using the present laser technique,high power transverse CO_2 laser is used to sinter diamond fine powder compact to study the integrating capability in the sinter between diamond fine powder and metallic powder,microstructure and the forming mechanism of microstructure in the different laser technical parameters.
为了改进金刚石微粉烧结体的机械性能,利用现有的激光技术,采用高功率横流CO2激光烧结金刚石微粉压坯,研究在不同的激光工艺参数下,烧结体中的金刚石微粉与金属粉末粘结的结合性能、微观结构以及形成机理。
3.
Present situation of application of modern physical techiques such as pulse current technique, ultrasonic technique, laser technique in acidic copper electroplating and their effect on the copper coating quality are briefly described.
将至今所使用的酸性镀铜添加剂分成六类进行了归纳叙述;简述近年来的各种物理因素例如脉冲技术、超声波技术、激光技术等在酸性镀铜中的应用现状及其对镀层质量的影响;总结应用阴极极化曲线、交流阻抗、微分电容等测试方法研究添加剂电化学行为和用扫描电镜、X-射线衍射、原子力显微镜等研究镀层结构来探讨酸性镀铜的沉积机理的一般方法。
补充资料：特种加工：激光加工
用激光束对材料进行各种加工﹐如打孔﹑切割﹑划片﹑焊接﹑热处理等。激光加工有许多优点﹕①激光功率密度大﹐工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化﹐即使熔点高﹑硬度大和质脆的材料(如陶瓷﹑金刚石等)也可用激光加工﹔②激光头与工件不接触﹐不存在加工工具磨损问题﹔③工件不受应力﹐不易污染﹔④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工﹔⑤激光束的发散角可小于1毫弧﹐光斑直径可小到微米量级﹐作用时间可以短到纳秒和皮秒﹐同时﹐大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级﹐因而激光既适于精密微细加工﹐又适于大型材料加工﹔⑥激光束容易控制﹐易于与精密机械﹑精密测量技术和电子计算器相结合﹐实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度﹔⑦在恶劣环境或其它人难以接近的地方﹐可用机器人进行激光加工。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。
激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。
激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。 激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。 激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
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参考词条