1) electrochemistry removing plating
电化学退镀
1.
This paper designs the electrochemistry removing plating technology which uses acetum acid and nitric acid (main compositions) as electrolyte and analyzes the electrode reaction mechanism of the technology and the functions of all kinds of compositions in electrolyte.
对不合格二氧化铅镀层电化学退镀工艺进行了研究，设计出以醋酸和硝酸为主要成份的电解液的电化学退镀工艺，对该工艺的电极反应机理及电解液中各成份的作用进行了分析，该工艺与化学法退镀工艺相比，具有退镀速度快，工件基体腐蚀小等特点。
2) electroless plating
化学电镀
3) deplating wastewater
电镀退镀液
4) Flash plating of electrochemistry
电化学启镀
5) Cu electroplating
电化学镀铜
6) electrochemical plating
电化学镀层
补充资料：退镀
分子式：
CAS号：
性质：从基体金属或底层上去除镀层的过程。要根据镀层的性质和厚度采用相应的方法，主要方法有机械磨除、化学或电化学溶解。
CAS号：
性质：从基体金属或底层上去除镀层的过程。要根据镀层的性质和厚度采用相应的方法，主要方法有机械磨除、化学或电化学溶解。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条