1) point source diffusive percolation
点源淀积
2) deposit lattice
淀积层点阵
3) gaseous source predeposition
气体源预淀积
4) pre-deposited indium nanodots
预淀积In纳米点
5) deposition
[英][,depə'zɪʃn] [美]['dɛpə'zɪʃən]
淀积
1.
3UCVD deposition SiO_2 on SiC wafer and its C-V measurement;
碳化硅基上3UCVD淀积二氧化硅及其C-V性能测试
2.
We study in this paper various deposition parameters affecting thin film properties.
等离子增强型化学气相淀积（ＰＥＣＶＤ）氮化硅是目前器件唯一能在合金化之后低温生长的氮化硅。
3.
The mechanism of deposition polysilicon thin film in LPCVD system is described.
叙述了采用LPCVD系统淀积多晶硅薄膜的机理 ,分析了在淀积多晶硅薄膜过程中引起发雾的因素 ,指出了保持LPCVD系统的洁净能有效消除在淀积多晶硅薄膜过程中出现的发雾现象。
6) accumulate
[英][ə'kju:mjəleɪt] [美][ə'kjumjə'let]
积淀
1.
Settin up afresh is the key that accumulates the culture bottom,make the university material culture infinite postpone the.
重构是积淀文化底蕴,使大学物质文化内涵无限延展的基础和前提,是大学物质文化软件建设的关键。
2.
The concepts and propositions which have accumulated on languages especially on idioms,are the most effective dissemination.
一部典籍的思想观念和主张 ,积淀在语言特别是成语上 ,才是最有效的传播和落实。
补充资料：化学气相淀积（chemicalvapourdeposition(CVD)）
化学气相淀积（chemicalvapourdeposition(CVD)）
化学气相淀积是一种气体反应过程。在这个过程中，由某些选定气体的热诱导分解在衬底上形成某种介质层。在硅平面器件及集成电路中最常用的是淀积SiO2，Si3N4和多晶硅。化学气相淀积也广泛用于半导体单晶薄膜的外延生长，特别是多层膜的外延生长。在光电子器件和微波器件的制作中尤其常用。CVD方法视工作时反应室中气体压强不同分为常压、低压和超低压CVD。根据化学反应能量提供方式不同可分为热分解、光加热、射频加热、热丝、光、等离子体增强和微波等离子体增强CVD。按反应气源不同又分为卤化物、氢化物和金属有机化合物CVD（MOCVD）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条