1) Low-temperature stress-relief annealing
低温去应力退火
3) stress relieving
消除应力低温退火
4) stress relief annealing
去除应力退火
5) low temperature annealing
低温退火
1.
The optimized low temperature annealing parameters for Laves phase Cr2Nb synthesizing by solid phase thermal reaction can theoretically provide guidance for preparing both high strength and high tough Cr2Nb alloy o.
优化出的Cr2Nb固相热反应合成低温退火温度,可为通过MA+热压(或烧结)工艺路线制备具有微/纳米晶结构的高强高韧Cr2Nb合金或Cr2Nb基复合材料提供理论指导。
2.
The optimized low temperature annealing time for Laves phase Cr_2Nb synthesized by thermal solid phase reaction provide possibility for preparing both high strength and toughness Cr_2Nb alloy or Cr_2Nb-based composite with micro-/na.
研究了900℃退火时,退火时间对Cr-Nb机械合金化(MA)粉的Laves相Cr2Nb固相热反应合成的影响规律,获悉了15h MA粉在900℃低温退火时能使Cr2Nb固相热反应合成充分进行的最短时间。
3.
The method of modulating the gate dielectric growth,the intrinsic gettering technique and low temperature annealing technique were applied to eliminate harmful backgrounds.
对电荷耦合器件(CCD)交流成像中存在的背景发白、亮条、亮点、拖影和固定图像噪声等不良背景进行了分析,并提出了调整栅介质生长方法、本征吸杂、低温退火等消除不良背景的具体工艺方法,获得了高质量的CCD器件。
6) Low-Temperature Annealing
低温退火
1.
Effects of low-temperature annealing on oxygen precipitate nucleation in heavily arsenic-doped Czochralski silicon;
低温退火对重掺砷直拉硅片的氧沉淀形核的作用
补充资料：去应力退火
去应力退火
stress-relief annealing
quying{一tuihuo去应力退火(stress一relief annealing)将工件加热到一定温度(通常在相变温度或再结晶温度以下)，保温一段时间，然后缓慢冷却，以消除各种内应力的退火工艺。 在压力加工、铸造、焊接、热处理、切削加工和其他工艺过程中，制品可能产生内应力。多数情况下，在工艺过程结束后，金属内部将保留一部分残余应力。残余应力可导致工件破裂、变形或尺寸变化，残余应力也提高金属化学活性，在残余拉应力作用下特别容易造成晶间腐蚀破裂。因此，残余应力将影响材料的使用性能或导致工件过早失效。 进行去应力退火时，金属在一定温度作用下通过内部局部塑性变形(当应力超过该温度下材料的屈服强度时)或局部的弛豫过程(当应力小于该温度下材料的屈服强度时)使残余应力松弛而达到消除的目的。在去应力退火时，工件一般缓慢加热至较低温度(灰口铸铁为500~550℃，钢为500~650℃，有色金属合金冲压件为再结晶开始温度以下)，保持一段时间后，缓慢冷却，以防止产生新的残余应力。 去应力退火并不能完全消除工件内部的残余应力，而只是大部分消除。要使残余应力彻底消除，需将工件加热至更高温度。在这种条件下，可能会带来其他组织变化，危及材料的使用性能。 (李松瑞)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条