1) coordination galvanization
配合电镀
2) composite electroplating
复合电镀
1.
Preparation of TEM specimens of nanoparticles embedded in copper through composite electroplating;
复合电镀包埋法制备纳米颗粒材料透射电镜试样
2.
Experimental study on manufacturing electroplated diamond wire saw using composite electroplating method;
用复合电镀法制造电镀金刚石锯丝的实验研究
3) alloy electroplating
合金电镀
1.
Process conditions of Sn-Bi alloy electroplating;
锡铋合金电镀工艺条件的研究
2.
Study of zinc-nickel-phosphorus alloy electroplating;
锌镍磷合金电镀工艺的研究
3.
Tungsten-cobalt alloy electroplating process is studied.
研究了W-Co合金电镀工艺,讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响,并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较。
4) composite plating
复合电镀
1.
Study on Ni/α-Al_2O_3 nanocomposite plating Part Ⅰ——Preparations of α-Al_2O_3 nanosuspension and its Ni-based electrolyte;
Ni/α-Al_2O_3纳米复合电镀工艺的研究 第一部分──纳米α-Al_2O_3浆料及其镍基复合镀液的制备
2.
Study on the Ni/α-Al_2O_3 nanocomposite plating Part Ⅱ─Optimal process under direct current plating;
Ni/α-Al_2O_3纳米复合电镀工艺的研究 第二部分──采用直流电源电镀时的最佳工艺参数
3.
Study on Ni/α-Al_2O_3 nanocomposite plating Part IV─Performance of composite plating bath and plated deposits;
Ni/α-Al_2O_3纳米复合电镀工艺的研究 第四部分──纳米复合镀液及复合镀层的性能
5) alloy plating
合金电镀
1.
Study of additives for zinc-iron alloy plating in alkaline zincate bath;
碱性锌酸盐体系锌-铁合金电镀添加剂的研究
2.
A process for iron tungsten alloy plating was advanced.
为研制出一种合适的代铬镀层 ,提出了一种铁 -钨合金电镀工艺。
6) alloys plating
电镀合金
补充资料：外轨配合物和内轨配合物
根据L.C.鲍林的价键理论,具有八面体结构并有4个未成对电子的、顺磁性的[CoF6]3-,或有5个未成对电子的、顺磁性的[Fe(H2O)6]3+,其配位成键杂化轨道为4s4p34d2，所用d 轨道与s和p轨道是属于同一主能级的。这类具有nsnp3nd2形式的配合物(见配位化合物), 因为使用了外层的d轨道,所以叫做外轨配合物。两种配合物的杂化成键轨道分别如图所示。对于具有八面体结构且所有电子都是成对的、抗磁性的[Co(NH3) 6]3+， 或具有1个未成对电子的、 顺磁性的[Fe(CN)6]3-,其成键杂化轨道为3d24s4p3,使用了比s和p轨道低一级主能级层中的d轨道。这类具有(n-1)d2nsnp3型式的配合物,由于使用了内层的d轨道，所以叫做内轨配合物。
在四配位体系中，具有四面体结构且有两个未成对电子的顺磁性的[NiCl4] 2-,其成键杂化轨道为4s4p3,属外轨配合物。而所有电子都成对的、抗磁性的[Ni(CN)4]2-，其成键杂化轨道为3d4s4p2,是平面正方形结构，属内轨配合物。两种配合物的杂化成键轨道如图所示。
在四配位体系中，具有四面体结构且有两个未成对电子的顺磁性的[NiCl4] 2-,其成键杂化轨道为4s4p3,属外轨配合物。而所有电子都成对的、抗磁性的[Ni(CN)4]2-，其成键杂化轨道为3d4s4p2,是平面正方形结构，属内轨配合物。两种配合物的杂化成键轨道如图所示。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条