1) thermal mismatch stress
热错配应力
1.
With the elasto-plajsticity theory, the thermal mismatch stress in the particle reinforced composite during temperature cycle of cooling and heating was analyzed.
基于弹塑性力学理论，分析了颗粒增强金属基复合材料在降温及升温循环过程中的热错配应力结果表明，降温期间复合材料基体发生了热错配塑性应变，升温期间则经历卸载过程；在升温期间存在一特定温度，此温度复合材料基体平均错配应力为零。
2) misfit stress
错配应力
1.
With a X -ray stress analyser, the thermal misfit stress in matix of SiCw/6061Al composites was measured by the half-value breadth centre method and Gauss curve method of X -ray diffraction peak location.
本文借助X-射线应力仪,采用半高宽中点及高斯曲线定峰方法,测量SiCw/6061A1复合材料基体中的热错配应力,结果表明,高斯曲线具有较高的定峰精度,是复合材料X-射线应力测量中的理想定峰方法。
3) interfacial mismatch stress
界面错配应力
1.
Microscopic phase-field simulation of influence of interfacial mismatch stress on coarsening mechanism of aluminum alloy
界面错配应力对铝合金粗化机制影响的微观相场模拟
4) thermal mismatching stress
热失配应力
1.
Analysis showed that the thermal mismatching stress was induced by the difference of thermal expansion coefficient between austenite and ferrite during quenching,and it caused the the increase of residual thermal stress in the specimens after quenching.
经分析发现,在淬火过程中因奥氏体和铁素体热膨胀系数不同而产生的热失配应力增加了试验后试样内残余热应力,较大的残余热应力在金相腐蚀过程中诱发了微裂纹;并理论上计算了热失配应力单独作用下淬火过程中微裂纹产生的临界淬火温降,为工业生产提供了理论参考。
5) thermal mismatch
热错配
6) thermal expansion mismatch
热膨胀错配
补充资料：密码错配
分子式：
CAS号：
性质： 在DNA的全长上存在的非互补的碱基，而本来应该是碱基对。
CAS号：
性质： 在DNA的全长上存在的非互补的碱基，而本来应该是碱基对。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条