1) Brush-plate
金属刷镀
1.
Application of Brush-plate in Manufacture;
利用简捷的方法修复重要的工件，介绍一种应用于机械零 件加工过程中零件尺寸补 救的金属刷镀及质量控制方法。
2) metal brush eletcroplating technique
金属电刷镀技术
3) filled gold
镀金金属
4) pressing printer for gilding
镀金印刷机
5) metal coating
金属镀层
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
补充资料：刷镀
分子式：
CAS号：
性质：一种改进型的刷镀技术，除不用电镀槽和阳极为惰性的电刷型“镀笔”外(这些与原来的刷镀类似)，其特点为：高浓电液；高电流密度(高速电镀)和采用便于控制的专用电源。该法适用于现场维修和制造，可获得高品质的部件。电刷镀有时仍简称刷镀，也有称之为涂镀或笔镀的。
CAS号：
性质：一种改进型的刷镀技术，除不用电镀槽和阳极为惰性的电刷型“镀笔”外(这些与原来的刷镀类似)，其特点为：高浓电液；高电流密度(高速电镀)和采用便于控制的专用电源。该法适用于现场维修和制造，可获得高品质的部件。电刷镀有时仍简称刷镀，也有称之为涂镀或笔镀的。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条