2) metallized paper capacitor
镀金属纸电容器
3) metallized paper condenser
镀金属纸质电容器
4) metallized paper capacitor
镀金属纸介电容器
5) filled gold
镀金金属
6) metal coating
金属镀层
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
补充资料：贵金属精密轧制装置(昆明贵金属研究所)
贵金属精密轧制装置(昆明贵金属研究所)
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说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条