1) molding model
封胶模具
1.
The surface treatments included electroplating hard chromium、ion-nitriding、and the newly developed ceramic hard film CrN, and compared the influence of different surface roughness on the pertormance of molding models surface roughness.
针对降低封胶模具与胶体间的粘模力来进行研究,以现在仍在使用的电镀硬铬、离子氮化,与蒸镀CrN陶瓷硬膜进行对比研究,探讨了不同表面粗糙度对封胶模具特性的影响。
2) encapsulating molding
塑封模具
1.
Analysis of the force of encapsulating molding;
塑封模具设计中力的分析与计算
3) die sealing
模具密封
4) Sealed mould
封装模具
5) rubber mold
橡胶模具
1.
Novel design of rubber molding for air spring;
空气弹簧橡胶模具的独特设计
2.
First has outlined the rubber mold classification and the basic survey, analyzed the rubber mold to be in sole possession of the characteristic.
首先概述了橡胶模具的分类和基本概况,分析了橡胶模具的独有特点。
3.
The present status of rubber mold and the design of rubber mold are introduced.
介绍了橡胶模具目前的现状和橡胶模具的设计。
6) mould rubber
模具胶
1.
Several factors affecting the ablation resistance of mould rubber are discussed in this paper.
本文探讨了几种影响模具胶耐烧蚀性的因素。
补充资料：灌封胶
分子式：
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
CAS号：
性质：又称灌注胶。用于电子元件灌注密封的胶黏剂。主要有环氧树脂胶黏剂、室温硫化硅橡胶胶黏剂及有机硅凝胶等。使用时，将电子元件置于壳体或模型内，立即注入灌封胶，使整个元件浸没，待交联固化后不再取下壳体或卸下模具。多用于绝缘性能要求较高的电子元件的绝缘密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条