1) Solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软钎料
1.
Study on Microstructures and Properties of Brass Joints Soldered by Solder Containing Antimony;
含锑软钎料钎焊黄铜组织与性能的研究
2.
Study of wettability of rapidly solidified tin based solders;
快凝锡基软钎料的浸润性研究
2) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软钎焊料
1.
A method for measuring wetting angle of solder;
一种软钎焊料润湿角的测量方法
3) SnPb soft solder
SnPb软钎料
1.
Aimed at the problem of fine solder in large power devices,the microstructure and components of SnPb soft solder of device are analyzed and the failure modes for polishing are documented.
针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变差。
4) soft-tin
软锡钎料
5) soft soldering material
软钎焊材料
1.
By improving extruding die for soft soldering materials with air&oil discharging function,product defects were reduced,and the operation life of die was extended.
通过改进软钎焊材料的挤压模具,使其具有排气和排油功能,减少产品夹杂气体、裹油起皮(或毛刺)等缺陷,延长模具的使用寿命。
6) Lead-free solders
无铅软钎料
1.
The paper summarizes the recent research and development trend of this field at home and abroad , especially the last results of lead-free solders.
全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别介绍了无铅钎焊的软钎料开发的最新研究成果,并指出了该领域中值得关注的Sn-Ag与Sn-Zn系钎料的开发价值与应用前景,同时指出添加微量合金和稀土元素对无铅软钎料开发的意义。
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条