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1)  curing reaction temperature
固化反应温度
1.
The principle and test condition of the determination of curing reaction temperature and reaction heat of epoxy resins system by differential scanning calorimetry( DSC) are introduced.
介绍了差示扫描量热法(DSC)测试环氧树脂固化反应温度和反应热的原理和试验条件,研究了升温速率和样品量对测定结果的影响,对试验方法的不确定度进行了分析和评定,并进行了应用试验。
2)  solid state reaction temperature
固相反应温度
3)  solid-solid state synthesis method
室温固-固化学反应法
4)  solid-solid state synthesis method at room temperature
室温固-固相化学反应法
5)  Temperature catalytic reaction
催化温度反应
6)  the optimal desulphuration temperature
最佳固硫反应温度
补充资料:最低固化温度
分子式:
CAS号:

性质:胶黏剂的固化受温度影响。乳胶胶黏剂在0℃以下会冻结,在最低成膜温度(MFT)以下不能粘接。橡胶胶黏剂在0℃以下溶剂挥发很慢,且在低温无自黏性(接触黏性)而失去实用性。热熔胶在低温因润湿不良而导致粘接不良。化学反应型胶黏剂在低温的固化速度极慢。一般胶黏剂都须在0℃以上固化。目前上市的有能于-10℃以下固化的聚氨酯胶黏剂、环氧胶黏剂。丙烯酸酯自由基聚合型胶黏剂也有低温固化性好的品种。

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