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1)  micron silver coated copper powder
微米级镀银铜粉
1.
A new method was suggested to characterize the anti oxidation capability of micron silver coated copper powder in normal temperature.
提出了一种新的方法来表征微米级镀银铜粉的常温抗氧化性能 ,即通过测定镀银铜粉稀硫酸浸泡液的透光率大小来进行表征。
2)  copper particles
微米级铜粉
1.
TiO_2 were prepared on the surface of copper particles of micron size by forced hydrolyses method at 80 degrees centigrade using tetrabutyl titanate as precursors.
利用钛酸丁酯为原料,通过80℃下强迫水解的方法在微米级铜粉表面制备了TiO_2光阴极保护涂层。
3)  Silver plating copper powder
镀银铜粉
1.
A composite conductive paint based on silver plating copper powder and epoxy resin was developed, and the effects of silver plating copper powder and coupling agent on the conductivity of paint were discussed.
研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。
4)  silver-coated copper powder
镀银铜粉
1.
The silver-coated copper powder was prepared with substitution reaction method.
采用置换反应法制备镀银铜粉时,铜粉还原银氨溶液中的Ag+生成的Cu2+与NH3形成络合物[Cu(NH3)4]2+,它吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,使制备的镀银铜粉表层的银含量降低。
5)  silver plated copper powder
镀银铜粉
1.
The relationship between the surface's unit resistance of the film with contents of silver plated copper powder and its particle size,and the contents of coupling agent were studied.
介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。
6)  silverplated copper
镀银铜粉
1.
A powder with high conductivity was obtained by mechanical alloying of silverplated copper powder.
本文经过对镀银铜粉的球磨处理(以下简称CM处理粉),得到一种高导电性的粉体,由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好,而且耐银迁移性是银粉导电胶的100倍。
2.
Electrondonating amine additives were complexed with exposed copper surfaces of milled silverplated copper powder.
低价格、耐金属迁移的铜粉或镀银铜粉导电胶研究和开发越来越受到工业界重视,但铜粉或裸露铜表面的易氧化性却是制约其应用的一大难题。
补充资料:电容器级钽粉制取


电容器级钽粉制取
preparation of capacitorgrade tantalum powder

d lonrongq一jr tanfen zhrqu电容器级担粉制取(preparation。f Capaei-torgrade tantalum powder)以纯钮化合物或纯金属钮为原料,生产电容器用钮粉的过程。担电器的电容量大,体积小,可靠性高,工作温度范围宽(213一398K)和使用寿命长,主要用于航天、航空和电子I几业等部门。 工艺电容器级担粉的制取方法主要有钠热还原法生产担粉、氢化法制取担粉和碳热还原法生产钮粉(见碳热还原法生产锐)。此外,还有熔盆电解法生产担粉。由于熔盐电解法生产的担粉质量差,不能满足电容器的要求,现已被钠热还原法所取代。三种主要生产电容器级担粉的工艺原则流程如图。 电容器级担粉按制成电容器后的工作电压和电容量分为低压高比电容、中压中比电容和高压低比电容系列。工业上用氢化法制取高压电容器级担粉,用钠热还原法制取中、低压电容器级钮粉,用碳热还原法制取低、中、高压电容器级担粉。三种方法制得的担粉都需经过破碎、酸洗、分级、粒度调配、真空热处理(见担粉真空热处理)及产品调制,最后还需经过各项性能指标的检测。 担粉性能电容器级担粉的杂质含量、粒形、粒氢化法钠热还原法碳热还原法井 中了正,子,比电 容乍I」书于系歹』 电容器级担粉制取的原则工艺流程径、密度、成形性和流动性等均会影响担粉的电性能,为此必须达到规定标准。担粉中金属和气体杂质含量高,制成电容器的漏电流大,击穿电压低,使电容器的可靠性和使用寿命降低,甚至达到报废的程度。这是因为杂质在钮阳极氧化膜中形成疵点,导致氧化担薄膜不连续、不稳定的缘故。为此,必须使用高纯原材料,并尽量避免带人杂质,尤其是要降低担粉中钨、铝、妮、钦、错等高熔点金属杂质以及氧、氮、碳等气体杂质。用粒形复杂钮粉制成的电容器的比电容高。钠热还原法生产的钮粉粒形复杂,呈海绵树枝状结构,比表面积大,制成电容器的比电容高。氢化法制取的担粉呈块状,粒形简单,制成担阳极时能形成耐高压的连续稳定的较厚的氧化担介电薄膜。电容器级担粉的粒度不能相差太悬殊,否则制成的担阳极性能不一致,比电容低。因此钮粉需先分级,然后按比电容的要求调配。-般钮粉粒径为1~6如m。钠还原法生产的担粉的松装密度小(1000一l000okg/m3),比表面积大,比电容高袒粉成形性的好坏直接影响烧结钮阳极的孔隙结构、有效比表面积和被膜的质量,亦即影响到电容器的比电容和漏电流。
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