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1)  grain boundary
晶粒边界
1.
Investigation of trapping states in the grain boundaryof low breakdown voltage ZnO ceramics varistors;
低压ZnO压敏陶瓷晶粒边界电子陷阱态的研究(英文)
2.
The activating energy is associated with adsorption and reaction of O2 at the grain boundary.
这些激活能与晶界氧的吸附及氧与晶粒边界的作用有关,在晶界吸附的O′和O〞作为受主态,有利于形成肖特基势垒。
3.
The effects of dopants on electrical properties of ZnO grain boundary are analyzed.
探讨了热处理气氛对 Zn O晶粒边界电性能的作用机理。
2)  grain boundary
晶界;晶粒间界;晶粒边界
3)  The grain's boundary line
晶粒边界线
4)  intercrystalline boundary
晶粒间边界
5)  Grain boundary attack method
晶粒边界腐蚀法
6)  grain boundary recombination
晶粒边界复合
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

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