1) grain boundary
晶粒边界
1.
Investigation of trapping states in the grain boundaryof low breakdown voltage ZnO ceramics varistors;
低压ZnO压敏陶瓷晶粒边界电子陷阱态的研究(英文)
2.
The activating energy is associated with adsorption and reaction of O2 at the grain boundary.
这些激活能与晶界氧的吸附及氧与晶粒边界的作用有关,在晶界吸附的O′和O〞作为受主态,有利于形成肖特基势垒。
3.
The effects of dopants on electrical properties of ZnO grain boundary are analyzed.
探讨了热处理气氛对 Zn O晶粒边界电性能的作用机理。
2) grain boundary
晶界;晶粒间界;晶粒边界
3) The grain's boundary line
晶粒边界线
4) intercrystalline boundary
晶粒间边界
5) Grain boundary attack method
晶粒边界腐蚀法
6) grain boundary recombination
晶粒边界复合
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条