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1)  SiCP/6063 composite
SiCP/6063复合材料
2)  SiCp Composites
SiCp复合材料
3)  SiCp/LY12 composite
SiCp/LY12复合材料
1.
Resistance to plastic deformation (σp) in a range of 10~5~2×10~3 of plastic strain was investigated experimentally for a 35%SiCp/LY12 composite and its matrix alloy.
对SiCp/LY12复合材料及其基体LY12合金在10~(-5)~2×10~(-3)塑性应变范围内的塑变抗力进行了比较研究。
4)  SiCp/Al MMCs
SiCp/Al基复合材料
1.
In order to analyze the weldability of SiC particle reinforced aluminum metal matrix composites(SiCp/Al MMCs),plasma arc in-situ welding of SiCp/Al MMCs was carried out using argon-nitrogen mixture as plasma gas with Ti-Mg mixed powder as in-situ material.
为分析SiCp/Al基复合材料的焊接性,以Ti-Mg混合粉末作为填充材料,采用氮氩混合等离子气体对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。
2.
Plasma arc "in-situ" welding of SiCp/Al MMCs were carried out using argon-nitrogen mixture as plasma gases with Ti-Ni alloying as "in-situ" material.
以Ti-Ni合金作为填加材料,采用氮氩混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。
3.
In this paper,SiCp/Al MMCs were selected as research objects,and process and mechanism of SiCp/6061Al MMCs by plasma arc welding(Ar and N2 as ionized gas, Ar as fielded gas) were systematically studied.
研究表明填加Al-Si-Ti-Ni合金对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接,填加材料中Ti含量为5%时,可以有效抑制有害相Al_4C_3的生成,得到的焊缝组织较为致密,没有气孔、微观裂纹等缺陷,接头强度较之不加填充材料时有较大提高,达到226MPa,提高了接头的力学性能。
5)  SiCp/Al composites
SiCp/Al复合材料
1.
Preparation of high volume fraction SiCp/Al composites for electronic packaging;
电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备
2.
Anti-corrosion properties of electroless nickel coating on SiCp/Al composites;
SiCp/Al复合材料化学镀镍耐蚀性研究
3.
An Application of Focusing Probe in SiCp/Al Composites′ Nondestructive Testing;
聚焦换能器在SiCp/Al复合材料超声无损检测中的应用
6)  Al-Si/SiCp composite
Al-Si/SiCp复合材料
1.
The wear behaviors of spray deposited Al-Si/SiCp composites were investigated by using MM1000 frictional and wear testing machine.
通过MM1000摩擦磨损试验,研究了喷射沉积Al-Si/SiCp复合材料在干滑动状态下的摩擦磨损特征,并对摩擦层的显微组织和形貌进行了观察,同时对磨损机理进行了分析。
补充资料:复合材料的复合效应


复合材料的复合效应
composition effect of composite materials

复合材料的复合效应Composition effeet of Com-Posite materials复合材料特有的一种效应,包括线性效应和非线性效应两类。 线性效应包括平均效应、平行效应、相补效应和相抵效应。例如常用于估算增强体与基体在不同体积分数情况下性能的混合率,即 Pc一巧几+VmPm式中Pc为复合材料的某一性质,乃、几分别为增强体和基体的这种性质,VR、Vm则分别是两者的体积分数。这就是基于平均效应上的典型事例。另外关于相补效应和相抵效应,它们常常是共同存在的。显然,相补效应是希望得到的而相抵效应要尽可能避免,这个可通过设计来实现。 非线性效应包括乘积效应、系统效应、诱导效应和共振效应、其中有的己经被认识和利用,并为功能复合材料的设计提供了很大自由度;而有的效应则尚未被充分地认识和利用。乘积效应即已被用于设计功能复合材料。如把一种具有两种性能互相转换的功能材料X/y(如压力/磁场换能材料)和另一种Y/Z的换能材料(如磁场/电阻换能材料)复合起来,其效果是(X/D·(Y/Z)二X/Z,即变成压力/电阻换能的新材料。这样的组合可以非常广泛(见表)。系统效应的机理尚不很清楚,但在实际现象中已经发现这种效应的存在。例如交替迭层镀膜的硬度远大于原来各单一镀膜的硬度和按线性棍合率估算的数值,说明组成了复合系统才能出现的性质。诱导行为已经在很多实验中发现,同时这种效应也在复合材料的乘积效应┌──────┬──────┬──────────┐│甲相性质 │乙相性质 │复合后的乘积性质 ││ X/y │ Y/Z │沙到豹·(Y/公一义您 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁阻效应 │压敏电阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压磁效应 │磁电效应 │压电效应 │├──────┼──────┼──────────┤│压电效应 │场致发光效应│压力发光效应 │├──────┼──────┼──────────┤│磁致伸缩效应│压阻效应 │磁阻效应 │├──────┼──────┼──────────┤│光导效应 │电致效应 │光致伸缩 │├──────┼──────┼──────────┤│闪烁效应 │光导效应 │辐射诱导导电 │├──────┼──────┼──────────┤│热致变形效应│压敏电阻效应│热敏电阻效应 │└──────┴──────┴──────────┘复合材料界面的两侧发现,如诱导结晶或取向,但是尚未能利用这种效应来主动地设计复合材料。两个相邻的物体在一定的条件下会产生机械的或电、磁的共振,这是熟知的物理行为。复合材料是多种材料的组合,如果加以有目的性的设计,肯定可利用这种共振效应,但是目前尚未加以研究。(吴人洁)
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参考词条