1) plastic ball grid array(PBGA) solder joint
塑封焊球阵列焊点
2) plastic ball grid array (PBGA)
塑封焊球阵列封装
3) PBGA
塑料焊球阵列封装
1.
The popcorning effect of plastc ball grid array(PBGA)is analyzed using the method of fracture mechanics.
本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBCA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角。
4) plastic ball grid array
塑封球栅阵列
1.
Reliability test and analysis of 1.27mm pitch plastic ball grid array soldered joint under thermal shock;
热冲击条件下1.27mm引脚间距塑封球栅阵列器件焊点可靠性测试与分析
2.
A typical plastic ball grid array (PBGA) component was selected and the plastic ball grid array packaging was modeled as a tri-layer structure composed of encapsulation, die and substrate.
选取典型的塑封球栅阵列封装器件,将其建模为由封装外壳、硅芯片和基板组成的三层结构,采用粘塑性材料模式描述锡铅钎料的力学本构关系,建立器件的三维有限元模型,通过有限元仿真得到焊点的应力应变分布云图、应力应变回线及关键焊点的应变范围,最后根据基于应变的Engelmaier疲劳模型预测塑封球栅阵列焊点的寿命。
5) PBGA(plastic ball grid array)
塑封球栅阵列封装
6) Array welding
阵列焊
补充资料：焊锢
1.亦作"焊锢"。 2.焊接牢固。引申为修补加固。
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参考词条