1) drop simulation
跌落仿真
1.
Application of drop simulation in injuction molding;
跌落仿真技术在注塑成型中的应用
2.
ANSYS/LS-DYNA was applied to carry out drop simulation test for washing machine s package under transportation.
利用ANSYS/LS-DYNA软件对洗衣机运输包装件进行跌落仿真试验,获得平跌落情况下洗衣机运输包装件的应力、应变的变化规律,为洗衣机运输包装结构强度理论的探讨和结构的优化设计提供了指导。
2) dropping simulation
跌落仿真
1.
Ansys/ls-dyna was applied to carry on the dropping simulation analysis when the transport package for washing machine falls off.
利用ANSYS/LS-DYNA软件对洗衣机运输包装件进行跌落仿真试验,获得平跌落情况下洗衣机运输包装件的应力应变的变化规律,为洗衣机运输包装结构强度理论的探讨和结构的优化设计提供了指导。
2.
Compute is applied to analysis dropping simulation for products with a reliable finite element model, It is very convenient to simulating drop of the products in all directions.
而用计算机进行仿真分析建立一个真实可靠的有限元模型,在计算机中就可以很方便的进行各个方向的跌落仿真分析,跌落仿真的结果可以帮助设计人员在产品尚未批量生产之前找到产品的易损部件,得到产品的脆值,以此在设计初期指导产品结构的优化设计,协助工程技术人员在重新更改时,找出问题发生的起点,进而改进缓冲包装的设计。
3) virtual simulation drop test
动态跌落模拟仿真
4) drop
[英][drɔp] [美][drɑp]
跌落
1.
SMT solder joint reliability issues caused by drop impact are received more and more attention in recent years.
针对在跌落碰撞条件下便携式电子产品中SMT连接焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究成果进行了综述。
2.
By using the Laplace transformation and Simulink, the dynamic characteristics of product under a varies of inputs and drop process are analyzed.
建立了缓冲包装系统的动力学模型，列写了系统在振动、冲击状态下的微分方程，在对微分方程进行拉民变换的基础上，讨论了运用Simulink动态仿真工具来仿真包装件在多种激励下及跌落过程中的动态特性。
3.
The results showed that the damage boundary differs as the orientation changes,and even when the cookies are dropped in the same orientation,the damage rate is not identical.
结果表明,饼干不同方位的破损边界曲线都不相同,且同一方位的跌落下,不同破损率破损边界曲线也不相同。
5) dropping
[英]['drɔpiŋ] [美]['drɑpɪŋ]
跌落
1.
The design of the dropping tester for simple packages;
简易包装件跌落试验机的设计
2.
The properties of the molded pulp cushion were investigated through the vibration and dropping experiments of the signal acquisition instrument package.
通过对信号采集仪包装件进行振动试验和跌落试验,研究了纸浆模塑缓冲衬垫的抗振和缓冲能力。
3.
Smoothed particle hydrodynamics (SPH) method coupled with finite element method (FEM) is used to simulate the dropping of rectangular fluid-filled tank.
采用SPH和FEM耦合的方法,考虑流固耦合效应的影响,对典型矩形薄壁充液容器的跌落过程进行数值仿真。
6) drop impact
跌落冲击
1.
A 3-D FE model was established in order to investigate dynamic responses of the round PCB and find the weakness of solder joint in packaging under drop impact.
针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因。
2.
With increase in electronic package density,the reliability of a board-level package under drop impact load becomes a key issue.
随着微电子封装密度的提高,板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性成为人们关注的焦点。
3.
Drop direction is an important parameter of drop impact,this paper presented a new method to measure drop direction and introduced the basic structure,measurement circuit and principle of the sensor.
跌落方位是跌落冲击中的一个重要参数,测量较为困难,提出了一种基于电容传感器的跌落方位现场测试新方案,分析了其基本结构、测量电路、测试原理和方法。
补充资料：国际仿真数学与仿真计算机学会
各国仿真数学和仿真计算机方面的学者和团体联合组成的国际性学术组织,缩写IAMCS。1955年成立。原名国际模拟计算机学会（IAAC），1976年改用现名。中国自动化学会系统仿真专业委员会代表中国参加这个学会。学会总部设在比利时的布鲁塞尔。学会的宗旨是促进计算机仿真方面的专家、制造厂和用户之间交流科学信息。该会接受个人会员和团体会员（包括有关的工厂、机关和研究所），并设有荣誉会员。每三年举行一次国际性大会。它是5个国际学会协调委员会（FIACC）成员之一。其他 4个是国际自动控制联合会(IFAC)、国际信息处理联合会（IFIP）、国际运筹学会联合会(IFORS)和国际测量联合会（IMEKO）。学会出版物有：《IAMCS会议录》，《IAMCS会刊（仿真数学与仿真计算机）》和《IAMCS会刊（应用数值数学）》。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条