1) copper deposits
铜沉积层
2) copper deposition
铜沉积
1.
Effect of impurity ions on microstructure of copper deposition;
杂质离子对铜沉积微观结构的影响
2.
Technology analysis and its countermeasure of copper deposition on turbine;
汽轮机铜沉积技术分析及解决方案
3.
The results obtained indicate that As 5+ ions increases the density of current exchanging of copper deposition reaction,and has an action of unpolarization on the process of copper deposition.
用线性电位扫描法研究了在准稳态条件下，Ａｓ５＋、Ｓｂ３＋、Ｂｉ３＋离子对酸性硫酸铜体系中阴极铜沉积反应动力学的影响。
3) electrodeposited copper
电沉积铜
1.
Time effect on resistivity and rigidity of electrodeposited copper;
电沉积铜的电阻率和硬度的时间效应
4) sedimentary copper
沉积铜
1.
Cambrian in the southeastern sedimentary copper Jilin is considered to be the products of sedimentation and later reworking.
吉林东南部寒武纪沉积铜主要为沉积和后期热液改造综合作用的产物。
5) copper deposit
铜沉积物
6) electrodepositing of copper
铜电沉积
1.
The As(Ⅲ) ion promotes the electrodepositing of copper.
采用循环伏安及交流阻抗研究As(Ⅲ,Ⅴ),Sb(Ⅲ,Ⅴ)和Bi(Ⅲ)对铜电沉积及阳极氧化机理的影响。
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条