2) spot size
亮点大小
3) speck
[英][spek] [美][spɛk]
亮点，亮斑
5) highlight
[英]['haɪlaɪt] [美]['haɪ'laɪt]
亮点
1.
The structure of highlight echoes due to specular reflection from shells of immerged target;
水下目标壳体的镜反射亮点回波结构
2.
Two ways to get highlight information of underwater complex target using wideband signal
利用宽带信号获得水中复杂目标亮点信息的两种方法
3.
There are also the analysis on the property and forming mechanism of high-frequency echo highlight.
本文依据在实验室测得的水中目标高频回波特性的数据和高频回波亮点强度特性的定量描述参量(LTS值 ) ,对同一目标在敷贴吸声层前后的LTS值进行了计算。
6) bright spot
亮点
1.
They have "bright spot" seismic characteristics due to the shallow burial depth,light density,large mudstone segmentation,good physical properties of reservoir,low speed of reservoir and its big difference with wave impedance of surrounding rock.
准噶尔盆地车排子地区排2井沙湾组发现轻质高产油层,由于受埋藏浅、油质轻、大套泥岩分割、油层物性好、油层速度低和与围岩波阻抗差值较大等因素的影响,在地震响应上具有"亮点"反射特征。
2.
The results indicate the reservoir characteristics and physical property of T1f1-2 is better,its reflection coefficient is bigger than T1f3,and the characteristics of bright spots and dark spots are obvious in Puguang Gasfield.
通过对飞仙关组气藏的岩石学特征、地震反射系数变化特征以及地震响应特征等方面的研究,分析认为飞仙关组一、二段(T1f1-2)储集层物性较好,其地震反射系数比飞三段(T1f3)变化大,"亮点"和"暗点"反射特征表现明显,通过运用地震反射特征进行气田井位部署,应用后取得了较好的效果。
3.
The technology of prediction and description of three dimensional gas reservoir,based on the technology of bright spot,including accurate geological research,applying the technology of AVO,multi-parameter extraction and identification of reflection wave,the analysis of bright spot and three dimensional visibility to identify the gas-bearing bed,describe the expanding of the gas reservoir.
三维气藏预测描述技术是建立在亮点技术基础之上,结合精细地质研究,综合应用AVO、反射波多参数提取与识别、亮点分析、三维可视化等技术来识别含气储层,从而描述气藏展布。
补充资料：微铣削--CimatronE 7的新亮点
1 ．微铣削的概念：
微铣削（ Micro-milling ）是加工微小零件和高精密零件的一种全新加工技术。是在高速铣削基础上进一步发展起来的先进加工技术。微铣削是指使用非常小的刀具（直径小于 0.1mm ）并能获得非常小的曲面公差和高质量的曲面精度，通用的 NC 软件是不能达到这个精度的。微铣削除了面向微细零件外，还能够对常规或者大型模具的细小几何特征进行高精密加工。
微铣削能加工出 精度高达 5 微米以上，硬度大于 45 HRC 的零件，曲面质量达到 0.2 微米或更小，细筋零件的厚度小至 0.5 微米或更小。微铣削需要高精度的软件加以支持，计算公差少于等于 0.1 微米，同样微铣削对机床和刀具的要求也相当严格：刀具直径小至 100 微米、刀具外形比例（长度 / 直径）高达 10 到 100 ，机床主轴转速要求到 150,000 PRM 或更高。
微铣削主要用在需要制造极小的高精密零件的特殊行业，例如生物－医疗装备、光学、微电子以及微小塑料制品的微型模具以及微小金属零件的加工等。
2005 年 9 月 Cimatron 公司发布的旗舰产器 E7 ，是第一款符合微铣削编程的商业化 NC 软件。 Cimatron E 提供了独特的算法以及特殊的加工策略，这些都是传统的 NC 软件所不能实现的。该解决方案典型的特征包括：高精度、小公差加工、高效处理导入的低质量曲面模型、直接曲面加工以及 3 轴 5 轴的刀具路径，满足并超越了微型刀具加工的要求。
Cimatron E 的微铣削是 Cimatron 参与的微铣削研究项目的成果，该项目在欧共同体的支持下由德国亚琛的 Fraunhofer 产品技术研究所（ IPT ）领导，它汇集了世界领先的模具制造供应商，并通过复杂的高精度 3D 结构对高精密注射模具的制造过程进行了验证。微系统技术已经从科学研究到实际加工迈出了一大步， IPT 的首席工程师 Thomas Bergs 说道：我们非常高兴的看到作为欧洲微铣削研究项目的成果， Cimatron 已经在其新的版本中实现了特殊的微铣削功能。
3 ． CimatronE 微铣削编程的应用及特点：
进入 CimatronE 的 NC 模块下，新建刀具路径，然后勾选 Micro Milling 选项即可进入微铣削编程环境，如下图所示。 Cimatron 的微铣削支持 3 轴到 5 轴的刀具路径， ACIS 的内核技术提供了高达 1nm 的内部精度，为微铣削提供了技术保障。 Cimatron 通过无缝缩放的计算环境来提高精度，在计算环境中按照放大的进行计算，而对任何输入或输出模型、视图、仿真、 NC 报告、 G 代码等都不会从产生任何影响。
微铣削（ Micro-milling ）是加工微小零件和高精密零件的一种全新加工技术。是在高速铣削基础上进一步发展起来的先进加工技术。微铣削是指使用非常小的刀具（直径小于 0.1mm ）并能获得非常小的曲面公差和高质量的曲面精度，通用的 NC 软件是不能达到这个精度的。微铣削除了面向微细零件外，还能够对常规或者大型模具的细小几何特征进行高精密加工。
微铣削能加工出 精度高达 5 微米以上，硬度大于 45 HRC 的零件，曲面质量达到 0.2 微米或更小，细筋零件的厚度小至 0.5 微米或更小。微铣削需要高精度的软件加以支持，计算公差少于等于 0.1 微米，同样微铣削对机床和刀具的要求也相当严格：刀具直径小至 100 微米、刀具外形比例（长度 / 直径）高达 10 到 100 ，机床主轴转速要求到 150,000 PRM 或更高。
微铣削主要用在需要制造极小的高精密零件的特殊行业，例如生物－医疗装备、光学、微电子以及微小塑料制品的微型模具以及微小金属零件的加工等。
2005 年 9 月 Cimatron 公司发布的旗舰产器 E7 ，是第一款符合微铣削编程的商业化 NC 软件。 Cimatron E 提供了独特的算法以及特殊的加工策略，这些都是传统的 NC 软件所不能实现的。该解决方案典型的特征包括：高精度、小公差加工、高效处理导入的低质量曲面模型、直接曲面加工以及 3 轴 5 轴的刀具路径，满足并超越了微型刀具加工的要求。
Cimatron E 的微铣削是 Cimatron 参与的微铣削研究项目的成果，该项目在欧共同体的支持下由德国亚琛的 Fraunhofer 产品技术研究所（ IPT ）领导，它汇集了世界领先的模具制造供应商，并通过复杂的高精度 3D 结构对高精密注射模具的制造过程进行了验证。微系统技术已经从科学研究到实际加工迈出了一大步， IPT 的首席工程师 Thomas Bergs 说道：我们非常高兴的看到作为欧洲微铣削研究项目的成果， Cimatron 已经在其新的版本中实现了特殊的微铣削功能。
3 ． CimatronE 微铣削编程的应用及特点：
进入 CimatronE 的 NC 模块下，新建刀具路径，然后勾选 Micro Milling 选项即可进入微铣削编程环境，如下图所示。 Cimatron 的微铣削支持 3 轴到 5 轴的刀具路径， ACIS 的内核技术提供了高达 1nm 的内部精度，为微铣削提供了技术保障。 Cimatron 通过无缝缩放的计算环境来提高精度，在计算环境中按照放大的进行计算，而对任何输入或输出模型、视图、仿真、 NC 报告、 G 代码等都不会从产生任何影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条