1) SiO_2/TiO_2 multilayer film
SiO2/TiO2多层膜
2) Si/SiO2 multi-layer films
Si/SiO2多层膜
1.
Si/SiO2 multi-layer films are fabricated using the RF magnetron sputtering technique, and the I-V properties of the multi-layer films are analyzed.
用射频磁控溅射法制备了Si/SiO2多层膜,并对多层膜的I-V特性实验结果进行了拟合。
3) SiNx/SiO2 multilayers
SiNx/SiO2多层膜
1.
Si/SiO2 and SiNx/SiO2 multilayers were prepared on Si(100) at room temperature by radio-frequency(RF) magnetron sputtering.
采用射频磁控溅射法,制备了纳米Si/SiO2和SiNx/SiO2多层膜,得到强的可见光致发光,利用傅里叶红外吸收(FTIR)谱和光致发光(PL)谱,对其发光特性进行了研究,在374 nm和712 nm左右观察到强发光峰。
4) ZrO 2/SiO 2 multilayers
ZrO2/SiO2多层膜
1.
The effect of period of repeating thickness on the stress is studied in ZrO 2/SiO 2 multilayers deposited by electron beam evaporation on BK7 glass and fused silica substrates, separately.
ZrO2/SiO2多层膜由相同沉积条件下的电子束蒸发方法制备而成,通过改变多层膜中高(ZrO2)、低(SiO2)折射率材料膜厚组合周期数的方法,研究了沉积在熔石英和BK7玻璃基底上多层膜中残余应力的变化。
5) TiO2-SiO2 thin film
TiO2-SiO2薄膜
1.
TiO2-SiO2 thin films were prepared on slide glass substrates by sol-gel method.
当SiO2添加量为30%时,在紫外光照1h时TiO2-SiO2薄膜的光催化活性最佳。
6) SiO2/TiO2 film
SiO2/TiO2薄膜
1.
The absorbablity and microstru cture of SiO2/TiO2 films were characterized by ultraviolet-visible spectros copy (UV-Vis) and atomic force microscopy (AFM).
借助于紫外-可见光吸收光谱、原子力显微镜分析了SiO2/TiO2薄膜吸光性能和显微结构。
补充资料：CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式：
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条