1) C/C porous preforms
C/C多孔体
1.
Factors affecting liquid silicon infiltration into the C/C porous preforms, the reaction between liquid silicon and solid carbon, and the properties of C/C-SiC composites were discussed.
本文比较了C/C -SiC复合材料的三种主要制备方法 ,主要介绍了反应熔渗法制备工艺 ,以及液Si渗入C/C多孔体、液Si与固体C反应和C/C -SiC复合材料性能的主要影响因素 ,提出了尚待解决的关键问
2) carbon-carbon porous material
C/C多孔材料
1.
Taking 3D needled carbon-carbon porous material as reaction matrix,C/C-TaC polybasic composite was synthesized by means of liquid-phase precursor.
采用液相先驱体,以3D针刺C/C多孔材料为反应基体,制备了C/C-TaC多元复合材料。
3) multimedia c/s
多媒体C/S
4) C/C preform
C/C坯体
1.
Effect of C/C preform on the tribological behavior of C/C-Cu composites;
C/C坯体对C/C-Cu复合材料摩擦磨损行为的影响
2.
C/C-SiC composites were fabricated by molten silicon infiltration(MSI) to C/C preforms prepared by chemical vapor infiltration(CVI).
结果表明:C/C坯体反应溶渗硅后复合材料的物相组成为SiC相、C相及残留Si相。
3.
C/C-SiC composites were fabricated by reactive melt infiltrating(RMI) Si to different C/C preforms prepared by chemical vapor infiltration(CVI) or resin impregnation and carbonization (IC).
以PAN基炭纤维(Cf)针刺整体毡为预制体,用化学气相渗透(CVI)、浸渍炭化(IC)方法制备了不同炭纤维增强炭基体的多孔C/C坯体,采用反应熔渗(RMI)法制备C/C-SiC复合材料,研究了渗Si前后坯体的密度和组织结构。
5) porasil C
多孔硅胶珠C
6) multi-conductor L-C cells
多导体L-C单元
补充资料：多孔陶瓷支撑体膜
分子式：
CAS号：
性质：在多孔陶瓷体上附着的微孔陶瓷膜层。膜层厚度一般在几微米到几十微米，外径孔径一般为0.1～0.5μm，个别也有厚度达3～5μm、孔径10μm的。多采用氧化铝、二氧化钛和二氧化锆等作膜材料。制法是：用电机带动陶瓷支撑体旋转，当溶胶液(膜材料)滴落在支撑体上，就会迅速地敷覆到支撑体表面，待溶剂蒸发、凝胶化和干燥成膜后，经热处理而制成氧化物薄膜。现已为食品(含饮料)、医药、生物技术和环境保护等领域开发利用。
CAS号：
性质：在多孔陶瓷体上附着的微孔陶瓷膜层。膜层厚度一般在几微米到几十微米，外径孔径一般为0.1～0.5μm，个别也有厚度达3～5μm、孔径10μm的。多采用氧化铝、二氧化钛和二氧化锆等作膜材料。制法是：用电机带动陶瓷支撑体旋转，当溶胶液(膜材料)滴落在支撑体上，就会迅速地敷覆到支撑体表面，待溶剂蒸发、凝胶化和干燥成膜后，经热处理而制成氧化物薄膜。现已为食品(含饮料)、医药、生物技术和环境保护等领域开发利用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条