1) carbon bond mechanism
碳键机制
2) Ca-bound organic carbon
钙键有机碳
1.
The Ca-bound organic carbon (Ca-C) was extracted by 0.
与自然土壤相比,耕作土壤在不施肥条件下,钙键有机碳、铁/铝键有机碳占有机碳总量的比值增加,且铁/铝键有机碳占有机碳总量比值的增加率始终比钙键有机碳占有机碳总量比值的增加率要高;覆膜比不覆膜时铁/铝键有机碳占有机碳总量比值的增加率比钙键有机碳占有机碳总量比值的增加率高得多。
3) H-bonding mechanism
氢键机制
4) bonding mechanism
成键机制
1.
Therefore, it is important to explore the bonding mechanism of noble gas–noble metal bonds, develop new theories and methods to investigate the compounds containing noble gas and noble metal atoms, find their important physicochemical properties, and make studies of preceding species further systemati
因此,探索惰性气体-贵金属键的成键机制,发展研究含惰性气体-贵金属键的体系的理论和方法,发现其重要的物理、化学性质,以及不断完善该类物质的研究体系等,成为人们的重要研究内容。
2.
Study of the high-temperature superconductor’s electronics structure and its bonding mechanism based on first-principle method is one of the the most important approaches to pursue the mechanism of its superconductivity.
从材料的电子结构和成键机制出发,借助基于全量子的第一性原理方法已经成为探索高温超导形成机理的重要手段。
5) Fe/Al-bound organic carbon
铁/铝键有机碳
1.
For studying the function of the mineral elements in the mineralization of soil organic carbon, the contents of Ca- and Fe/Al-bound organic carbon in soils (Brown earth, Yellow-Brown soil and Red soil) with different utilization and fertility leves were determined.
与自然土壤相比,耕作土壤在不施肥条件下,钙键有机碳、铁/铝键有机碳占有机碳总量的比值增加,且铁/铝键有机碳占有机碳总量比值的增加率始终比钙键有机碳占有机碳总量比值的增加率要高;覆膜比不覆膜时铁/铝键有机碳占有机碳总量比值的增加率比钙键有机碳占有机碳总量比值的增加率高得多。
6) mechanism of carbon sequestration
固碳机制
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条