1) porous aluminum
通孔泡沫铝
1.
23 material test de vi ce and Split Hopkinson pressure bar equipment on specimens made by infiltration method under different strain rate are conducted to study the dynamic mechanical behavior of porous aluminum alloy respectively.
采用MTS810 2 3型万能材料试验机和分离式Hopkinson压杆 (SHPB)设备对加压渗流法制备的通孔泡沫铝合金进行了不同应变率下的准静态和动态压缩试验 ,以研究通孔泡沫铝的动态力学性能。
2) porous Al alloy foam
通孔泡沫铝合金
3) through-hole
通孔
1.
Effect of Different Additives on the uniform Deposition of through-hole by Pulse Electroplating in Acidic Copper Plating Bath;
添加剂对脉冲酸性镀铜通孔均匀沉积的影响
2.
Preparation of self-standing,through-hole anodic alumina membranes by cathodic polarization method in a neutral KCl solution;
中性水溶液中阴极电解制备自支撑通孔氧化铝膜
3.
Applying the software of ANSYS,based on the flat plat specimen,the finite element analysis about the wear resistance of bionic non-smooth through-hole specimen was given.
利用ANSYS软件,以平板试件为对比基准,对具有仿生非光滑通孔结构试件的耐磨机制进行了有限元分析。
4) via
通孔
1.
Analysis and simulation of joule heat effect of interconnect via in integrate circuit;
集成电路互连铝通孔焦耳热效应的分析与模拟仿真
2.
Research progress in vertical via interconnect in microwave multi-chip module;
微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展
3.
Simulation on Vertical Via Interconnect Using Matrix-Penciled Moment Method in Multi-Chip Module;
微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真
5) via hole
通孔
1.
A study on GaAs backside via hole etching technique;
GaAs背面通孔刻蚀技术研究
2.
The limitation of the theoretical formula was analyzed for calculating the inductance of column via hole.
分析了理论公式在计算截圆锥通孔电感中的局限性。
6) Vias
通孔
1.
Modeling and Analysis of Vertical Vias in High Speed Printed Circuit Board;
高速印刷电路板间垂直通孔的建模与分析
2.
Electromagnetic Modeling and Analysis of Vias in High-speed Circuit;
高速电路中通孔结构的电磁建模与分析
参考词条
补充资料：开孔泡沫塑料
分子式：
CAS号：
性质：泡沫塑料中的几乎全部泡孔都呈开放式网球状，泡孔之间和泡孔与外界间互相连通，泡孔中的流动相(气体或液体)呈连续相。具有一般泡沫塑料特性，导热性和吸水性比闭孔泡沫塑料强。可用于隔音、减震、过滤、室内装饰、服装和日用材料等。
CAS号：
性质：泡沫塑料中的几乎全部泡孔都呈开放式网球状，泡孔之间和泡孔与外界间互相连通，泡孔中的流动相(气体或液体)呈连续相。具有一般泡沫塑料特性，导热性和吸水性比闭孔泡沫塑料强。可用于隔音、减震、过滤、室内装饰、服装和日用材料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。