1) liquid film solution-diffusion welding
液膜溶解扩散焊
2) melting diffusing welding
溶解扩散焊
1.
Characteristics, principle, process and application result of the technique to use melting diffusing welding to repair defect of gray iron castings was described.
介绍了溶解扩散焊修复灰铸铁铸件缺陷技术的特点、原理、工艺及应用效果。
3) solubility and diffusivity
溶解扩散
1.
The influence of hydroger bonding on solubility and diffusivity is investigated both theoretically and experimentally.
使用1H核磁共振分析方法 ,证明聚丙烯酸酯的三氯甲烷溶液中氢键的存在 ,并研究了三氯甲烷在聚丙烯酸酯中的溶解扩散行为 。
4) diffusion dissolution
扩散溶解
1.
Microstructure and phase composition of the diffusion dissolution layer were determined, and the elements profile across the interface were detected, the microhardness and corrosion resistance of the surface were evaluated, and the effect of the electric field on the bonding was discussed.
采用电场激活固相连接工艺(FADB)实现了AZ31B镁合金与铝粉的固相扩散,观察研究了界面处扩散溶解层的微观形貌和相组成以及界面处元素交互扩散分布情况,测试了扩散溶解层的表面硬度和耐腐蚀性,探讨电场对AZ31B/Al固相扩散的影响。
5) liquid film diffusion
液膜扩散
1.
The physical model of liquid film diffusion was proposed on the basis of the influence of fluid field condition on liquid film diffusion.
在总结流场条件影响吸附传质过程的同时,提出了流场分布影响液膜扩散传质的物理模型,指出不同的流场分布,液膜厚度变化不同,传质阻力也就不同,从而导致传质效果的不同。
补充资料：焊接:扩散焊
将焊件紧密贴合﹐在一定温度和压力下保持一段时间﹐使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度﹑压力﹑扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高﹐原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求﹐扩散焊可在真空﹑保护气体或溶剂下进行﹐其中以真空扩散焊应用最广。为了加速焊接过程﹑降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织﹐常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料﹐其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小﹐工件不產生宏观塑性变形﹐适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺﹐如热耗-扩散焊﹑粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生產率﹐而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种鈦合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊製成的。扩散焊的接头性能可与母材相同﹐特别适合於焊接异种金属材料﹑石墨和陶瓷等非金属材料﹑弥散强化的高温合金﹑金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用於反应堆燃料元件﹑蜂窝结构板﹑静电加速管﹑各种叶片﹑叶轮﹑冲模﹑过滤管和电子元件等的製造。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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