1) transient liquid phase bonding
瞬时液相扩散焊
1.
The diffusion behavior of Nibased-Si-B amorphous foil for transient liquid phase bonding of 16Mn low-alloy steel was studied in order to develop new welding technique by the methods of the welding thermal simulation technique and microstructure analysis.
为了开发新型管道焊接技术,采用热模拟方法和显微组织分析技术,研究了一种Ni基Si、B非晶箔带在16Mn钢瞬时液相扩散焊(TLP)时的扩散行为。
2) TLP joining machine
瞬时液相扩散焊焊机
1.
A new welding way of transient liquid phase joining for oil-pipeline is present and the TLP joining machine is developed.
针对油田管道的焊接问题提出了一种全新的焊接方法:瞬时液相扩散焊(TLP),并研制出了石油管道瞬时液相扩散焊焊机。
3) medium-frequency TLP diffusion welder
中频瞬时液相扩散焊机
1.
On the basis of achievement made on TLP diffusion welding techniques for oil drillpipe welding, a medium-frequency TLP diffusion welder for drillpipe welding is developed.
在石油钻杆瞬时液相扩散焊接技术取得成果的基础上,研制了钻杆中频瞬时液相扩散焊机。
4) TLP(Transient Liquid Phase) bonding
瞬时液相扩散焊连接
5) transient liquid-phase(TLP) bonding
瞬时液相扩散焊接
6) transient liquid phase diffusion bonding
瞬间液相扩散焊
1.
Contact-melting and isothermal solidification are two important stages in transient liquid phase diffusion bonding process, which are the key factors that affect the properties of the joint and become the hot topic in the research field.
接触熔化与等温凝固是瞬间液相扩散焊过程中两个非常重要的阶段,是获得优质连接接头的关键,一直以来也是学术界研究的热点。
2.
TiNi shape memory alloy and stainless steel were bonded by transient liquid phase diffusion bonding(TLP-DB)with AgCu metal foil as the interlayer.
采用AgCu金属箔作中间层,对TiNi形状记忆合金与不锈钢进行了瞬间液相扩散焊。
补充资料：焊接:扩散焊
将焊件紧密贴合﹐在一定温度和压力下保持一段时间﹐使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度﹑压力﹑扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高﹐原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求﹐扩散焊可在真空﹑保护气体或溶剂下进行﹐其中以真空扩散焊应用最广。为了加速焊接过程﹑降低对焊接表面粗糙度的要求或防止接头中出现有害的组织﹐常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料﹐其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小﹐工件不產生宏观塑性变形﹐适合焊后不再加工的精密零件。扩散焊可与其他热加工工艺联合形成组合工艺﹐如热耗-扩散焊﹑粉末烧结-扩散焊和超塑性成形-扩散焊等。这些组合工艺不但能大大提高生產率﹐而且能解决单个工艺所不能解决的问题。如超音速飞机上各种鈦合金构件就是应用超塑性成形-扩散焊製成的。扩散焊的接头性能可与母材相同﹐特别适合於焊接异种金属材料﹑石墨和陶瓷等非金属材料﹑弥散强化的高温合金﹑金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩散焊已广泛用於反应堆燃料元件﹑蜂窝结构板﹑静电加速管﹑各种叶片﹑叶轮﹑冲模﹑过滤管和电子元件等的製造。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
参考书目
﹒Φ﹒卡札柯夫著﹐何康生﹑孙国俊译﹕《材料的扩散焊接》﹐国防工业出版社﹐北京﹐1982。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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