2) Zn-Bi alloys
锌铋多元合金
1.
The preparation process of Zn-Bi alloys is described.
介绍了实验室条件下配制锌铋多元合金的方法和工艺,模拟热镀锌操作工艺进行了锌铋多元合金的热镀试验,并对镀层进行了盐雾腐蚀试验和金相组织检测。
4) Sn-Bi alloy
锡铋合金
1.
Directly Pouring the Sn-Bi Alloy Pattern or Press Die by Using a Prototype Made of Paper;
用快速成形纸质铸型浇注锡铋合金模具
2.
The process of acidic Sn-Bi alloy electroplating was developed by Hull cell tests.
采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。
3.
Semisolid Sn-Bi alloy slurry can be obtained by mechnical stirring technology.
采用机械搅拌技术制备锡铋合金半固态浆料,研究了搅拌温度、搅拌时间对锡铋半固态合金组织和力学性能的影响。
5) lead-bismuth alloy
铅铋合金
1.
Properties of anodic Pb(Ⅱ) film formed on lead-bismuth alloy;
铅铋合金上生长的阳极Pb(Ⅱ)膜的性质
2.
A study on the oxygen evolution reaction on lead-bismuth alloy in sulfuric acid solution;
铅铋合金在H_2SO_4溶液中析氧反应研究
3.
With this method accurate determination of lead in lead-bismuth alloy was reached.
直接加入掩蔽剂消除铅测定中干扰元素对铅的干扰,用此方法对铅铋合金中的铅进行了准确的测定,取得了很好的准确度和重现性。
6) Tin-bismuth alloy
锡铋合金
1.
Study of solderable lead free tin-bismuth alloy electrodeposition;
电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究
补充资料：铌铋锌系陶瓷
分子式：Nb2O5-Bi2O3-ZnO
CAS号：
性质：以Nb2O5-Bi2O3-ZnO 三元体系统为主晶相的陶瓷材料。主要特点是介电常数高。主要原料五氧化二铌、三氧化二铋、氧化锌，加入少量改性添加物，采用一般电子陶瓷工艺，在900℃以下温度烧成。通过改变主要原料的组成配比和添加物量，可形成一系列不同介电常数（从79～209）和不同介电常数温度系数（从+120×10-6/℃以-750×10-6/℃）的陶瓷材料。其体积电阻率为111～310×1010Ω·cm，抗电强度11.4～15.1kV/mm，介质损耗角正切值0.6～3.6×10-4(20℃)。可用于制造小体积、大容量的低温烧结高频独石电容器。
CAS号：
性质：以Nb2O5-Bi2O3-ZnO 三元体系统为主晶相的陶瓷材料。主要特点是介电常数高。主要原料五氧化二铌、三氧化二铋、氧化锌，加入少量改性添加物，采用一般电子陶瓷工艺，在900℃以下温度烧成。通过改变主要原料的组成配比和添加物量，可形成一系列不同介电常数（从79～209）和不同介电常数温度系数（从+120×10-6/℃以-750×10-6/℃）的陶瓷材料。其体积电阻率为111～310×1010Ω·cm，抗电强度11.4～15.1kV/mm，介质损耗角正切值0.6～3.6×10-4(20℃)。可用于制造小体积、大容量的低温烧结高频独石电容器。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条