1) tin-bismuth alloy welding method
锡铋合金焊
1.
This paper introduces the features and technical processes of several methods of restoring the surface scars such as ferrous-powder-KH501 restoration method, tin-bismuth alloy welding method, low-temperature iron plating method and metal-powder surfacing method, which provide the reference for the workpiece reparation.
介绍了铁粉—KH501修补法、锡铋合金焊、低温镀铁、金属粉末喷焊等几种表面伤痕修复方法的特点和工艺过程,为工件修理提供参考。
2) Sn-Bi alloy
锡铋合金
1.
Directly Pouring the Sn-Bi Alloy Pattern or Press Die by Using a Prototype Made of Paper;
用快速成形纸质铸型浇注锡铋合金模具
2.
The process of acidic Sn-Bi alloy electroplating was developed by Hull cell tests.
采用赫尔槽试验研究了硫酸盐酸性电镀锡铋合金工艺。
3.
Semisolid Sn-Bi alloy slurry can be obtained by mechnical stirring technology.
采用机械搅拌技术制备锡铋合金半固态浆料,研究了搅拌温度、搅拌时间对锡铋半固态合金组织和力学性能的影响。
3) Tin-bismuth alloy
锡铋合金
1.
Study of solderable lead free tin-bismuth alloy electrodeposition;
电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究
5) rose metal
铋锡铅合金
6) solder alloy
焊锡合金
1.
The fine powders of the solder alloy are one of the key materials in the SMT, the requirement as following: the particle diameter is in 5 u m~ 74 u m, the shape is spherical and the distribution of the particle size is uniform.
表面组装技术(SMT)已广泛应用于电子工业中，而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一，通常要求：粉末粒径5～74μm，形状为球形，且粒径分布均匀。
2.
The fine powders of the solder alloy are one of the key materials in the SMT, the shape is spherical, the distribution of the particle size is uniform, the low content of oxygen and predominant antioxidant.
表面组装技术(SMT)已广泛用于电子工业,而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一。
补充资料：铅锡合金真空蒸馏除铅铋
铅锡合金真空蒸馏除铅铋
removal of lead and bismuth from lead-tin alloy by vacuum distillation
q ianx一hejin zhenkong Zhengliu ehuqianbl铅锡合金真空蒸馏除铅秘(removal of leadand bismuth from lead一tin alloy by vaeuumdistillation)利用在同一温度下铅、韧和锡的蒸气压差别，在减压条件下控制合适的蒸馏温度从铅锡合金中分离铅、秘的过程，为锡火法精炼流程的一步作业。铅锡合金为粗锡结晶机除铅秘的副产品，又称粗焊锡，含铅高达30写~32%。此合金经真空蒸馏处理分别得到的粗铅和粗锡，再进一步精炼成精铅和精锡。在中国，此过程常和粗锡结晶机除铅秘相互结合，形成中国锡精炼的一大特点。 从20世纪50年代起，中国炼锡厂都采用盐酸电解法分离铅锡合金中的铅和锡。这种方法流程长，金属回收率低，成本高，对环境有污染。1957年昆明工学院和云南锡业公司等开始用真空蒸馏法进行分离铅和锡的试验，60年代各炼锡厂进行了工业试验，1977年获得成功。先后制成了内热式多级连续真空蒸馏炉，自导电热式真空蒸馏炉和多级塔式真空蒸馏炉等三种类·嚼…。 11口J毛〕己 内热式多级连续真空蒸馏炉 1一观察孔;2一进料管;3一底座.4一电极;5排铅管， 6一冷凝翠，7一电柱;8一蒸发盘;9一集铅盘;10一排锡管型的蒸馏设备，为中国炼锡厂广泛采用，取代了原来的盐酸电解法。 铅锡合金真空蒸馏除铅秘的原理和粗锡真空蒸馏除铅秘的基本相同，多采用内热式多级连续真空蒸馏炉(见图)。这种蒸馏炉的生产能力为5~10t/d，功率100一15okw，工作电压18一ZoV，工作电流2700~300oA，工作温度1373~i473K，工作压力loPa左右，产出的粗锡含锡96%一97%、含铅小于3纬，粗铅含锡小于0.4%，电耗500~700kw·h八。作业时，原料合金由进料管连续进入顶层蒸发盘，液体逐层向下溢流，最后从排锡管经密封装置排出。从合金中蒸发出的铅蒸气在冷凝罩凝结成液体，从排铅管经密封装置排出.操作技术指标如表。铅锡合金真空蒸馏的操作指标二扭窦节台铅锡合金真空熬馏除铅秘适用于处理含铅波动范围大的铅锡合金，除可用于处理含铅30%~32%的铅锡合金外，还可应用于处理含铅30%一90%的铅锡合金。与其他方法相比，这种方法具有设备简单、投资少、成本费用低、金属回收率高及劳动条件好等优点。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条