1)  glass substrate
玻璃基
1.
This paper analyses the influence of glass substrate noise from measuring system and media at large.
本文从测量系统和材料两方面对玻璃基噪声的影响机理做了较详尽的分析;并介绍了消除玻璃基噪声影响的四种方法,这四种方法在测量同一硬盘介质静态磁性参数时相对偏差小于5%,因此这四种方法都是切实可行的。
2)  glass substrate
玻璃基片
1.
Introduction to thin film deposition on large-size glass substrate by magnetron sputtering(II);
大平面玻璃基片磁控溅射真空镀膜简介(二)
2.
Introduction to thin film deposition on large-size glass substrate by magnetron sputtering(I);
大平面玻璃基片磁控溅射真空镀膜简介(一)
3.
The polishing performance of the SiO2/CeO2 composite abrasives on glass substrate were investigated using SPEEDFAM-16B-4M CMP equipment.
以尿素[CO(NH2)2]、(NH4)2Ce(NO3)6和SiO2为原料,采用均相沉淀法制备1种新型纳米SiO2/CeO2复合磨粒,通过X射线衍射仪、X射线光电子能谱仪、飞行时间二次离子质谱仪和扫描电子显微镜等分析手段对其结构进行表征,并将SiO2/CeO2复合磨粒配置成抛光液在数字光盘玻璃基片上进行化学机械抛光试验。
3)  glass substrates
玻璃基板
1.
This article will introduce the present market of glass substrates for TFT-LCD.
着重介绍了TFT-LCD用玻璃基板目前市场情况及市场预测,介绍了生产玻璃基板的四大厂商(美国康宁、日本旭硝子、板硝子和电器硝子)的市场占有情况及国内外机构对未来几年玻璃基板市场情况预测。
2.
In this paper, based on the technique of laser micro-fine cladding and flexibly direct writing, micro-fine conductive lines of high quality and high property are fabricated on glass substrates.
采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带。
4)  glass substrate
玻璃基底
1.
In-situ growth of gold nanostructure on glass substrates by light irradiation and their spectral properties;
光照法在玻璃基底上原位生长金纳米结构及其光谱性质
2.
The effect of hot cleaning and ion cleaning for photocathode glass substrate on improving the photocathode sensitivity is researched.
论文探索了光阴极玻璃基底的热清洁和离子清洁对提高光阴极灵敏度的影响。
5)  glass matrix
玻璃基体
1.
The technology and properties of electrodepositing Ni\|Co alloy coating on glass matrix were studied.
对玻璃基体上电沉积Ni Co合金镀层的工艺及镀层的性能进行了研究 ,对底镀层的形貌、成分、结构进行了观察和分析 ,并测定了镀层的耐腐蚀性。
6)  glass substrates
玻璃基片
1.
By using this method,the technique of laser cut- ring LCD glass substrates is studied both in fracture mechanism and experiment.
采用该技术,从断裂基理和实验验证两方面对激光切割液晶显示玻璃基片进行了一定的研究。
参考词条
补充资料：玻璃基复合材料
分子式：
CAS号：

性质：以玻璃材料为基体，并以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体，通过复合工艺所构成的复合材料。目的在于使原基体材料经复合后改善韧性和强度。玻璃基复合材料的基体主要有硼硅玻璃(600℃)、铝硅玻璃(700℃)和高硅玻璃(1150℃)，可适用于不同温度，有时也将玻璃陶瓷(微晶玻璃)划入该复合材料范畴。玻璃基复合材料比原玻璃基体的韧性有明显改善。例如以短纤维增强玻璃的强度为50～150MPa，断裂功为600～800J·m-2，断裂韧性为7MPa·ml/2，而一般玻璃强度为100MPa，断裂功为2～4J·m1／2，断裂韧性为0.5J·ml／2。可应用于制造各种耐化学腐蚀器具和耐热部件等。

说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。