1) NiP alloy
NiP合金
1.
NiP alloy electrodes with different phosphorus contents were prepared by means of electrodeposition method.
用直接电沉积法在室温下制备出不同磷含量的NiP合金电极,用恒电流极化法研究了电极在20oC的1 mol/L KOH溶液中作为析氢反应阴极的催化性能,并用XRD及SEM方法研究了NiP合金镀层的组织结构。
2.
It is found that when x increases to a critical value of 14,the lattice of fcc-Ni is completely destroyed,and the amorphous NiP alloy is formed.
随着磷含量的增加,膨胀和扭曲加剧,当x达到14左右时,样品的fcc-Ni晶格被完全破坏,从而形成非晶态NiP合金。
2) Ni Mo P/Ni P alloy
NiMoP/NiP合金
3) WC-NiP alloy
WC-NiP合金
4) Ni P alloy plating
NiP合金镀层
5) NiP amorphous alloy
NiP非晶态合金
1.
NiP amorphous alloy catalysts were prepared via three different ways, reduction of Ni2+ by NaH_2PO_2 (method 1), self-oxidation-and-reduction of Ni(H_2PO_2)_2 (method 2), and the reduction of Ni2+ by H_3PO_2 with amine adjusting the pH value of solution (method 3).
分别使用三种方法制备了NiP非晶态合金:次磷酸钠还原镍盐(方法1)、次磷酸镍自分解(方法2)和使用有机胺调节溶液pH值的次磷酸还原镍盐(方法3)。
6) Ni P chemical plating
NiP合金化学镀
补充资料：mouse nip
分子式：
CAS号：
性质：半导体成像工艺中，图像上的半圆形凹口缺损。
CAS号：
性质：半导体成像工艺中，图像上的半圆形凹口缺损。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条