1) brittle crystals
脆性晶体
2) grain boundary embrittlement
晶界脆性
1.
The effect of Bi segregation at grain boundary on the fracture behaviour and grain boundary embrittlement was studied by using orientationcontrolled Cu bicrystals with [001] symmetrical tilt boundary.
使用定向生长的［００１］对称倾侧Ｃｕ双晶，研究了Ｂｉ偏聚对Ｃｕ双晶断裂行为和晶界脆性的影响。
4) brittle optics materials
脆性光学晶体材料
1.
Some brittle optics materials can get the high-quality surface with cutting instead of polishing.
单晶脆性光学晶体材料是各向异性材料，在进行切削加工时，已加工表面的粗糙度将随晶向的变化发生改变，同时，切削力、剪切角也将随加工方位的变化而发生改变。
5) brittle matrix
脆性基体
1.
According to the stress analysis of dumbbell fibre-reinforced composite, the weakly bonded interfaces in the composite materials with brittle matrix were investigated.
根据哑铃状纤维增强复合材料的受力分析、研究了脆性基体弱结合界面的情况。
6) brittle solid
脆性固体
补充资料：晶体管-晶体管逻辑电路
| 晶体管-晶体管逻辑电路 transistor-transistor logic 集成电路输入级和输出级全采用晶体管组成的单元门电路。简称TTL电路。它是将二极管-晶体管逻辑电路（DTL）中的二极管，改为使用多发射极晶体管而构成。TTL电路于1962年研制成功，基本门电路的结构和元件参数，经历了3次大的改进。同DTL电路相比，TTL电路速度显著提高，功耗大为降低。仅第一代TTL电路产品，就使开关速度比DTL电路提高5～10倍。采用肖特基二极管的第三代TTL电路，开关时间可缩短到3～5纳秒。绝大部分双极型集成电路，都是TTL电路产品。 |
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参考词条