1) cool welding of copper
紫铜冷焊
2) red copper weld
紫铜焊缝
3) copper welding wire
紫铜气焊条
4) red copper cooling plate
紫铜冷却板
5) thick wall red copper welding
厚壁紫铜焊接
6) red copper
紫铜
1.
Research on the permeation technology of Fe-Al on the red copper surface;
紫铜表层Fe-Al共渗工艺研究
2.
Study on chemical coloring of red copper into bronze;
紫铜化学着古铜色工艺的研究
3.
Processing of friction stir welding of red copper and analysis of its joint properties;
紫铜的搅拌摩擦焊工艺与接头性能分析
补充资料:附着和冷焊
在固体和固体接触过程中发生在表面上的物理现象。1963年, P.J.布赖恩特等人解理云母、石墨层状固体时,发现在超高真空下比在大气压下需要更大的能量。他们认为这是层间表面电荷间静电力引起的附着力造成的。1965年H.I.史密斯等人报道过光学石英片在超高真空中接触后,可有kgf/cm2级的附着力的实验结果,他们认为这是由范德瓦耳斯力引起的。1966年P.M.温斯洛和D.V.麦金太尔测量了许多金属配组在超高真空下的冷焊,看到:软金属及其合金较易附着;硬金属及其合金较难附着。D.V.小凯勒于1972年运用表面能谱仪对此进行了更加深入的研究。
即便是精密加工过的固体表面,其不平度仍在0.1μm左右;通常认为很干净的固体表面,实际上仍有异种物质层覆盖着(见图)。若用化学方法洗掉污物,并在真空环境中除去吸附的气体,再使两个表面接触,则在两者接触部位之间因分子的相互扩散而粘合在一起,称为附着。如果除去异物,使表面高度清洁,并在一定的压力负荷下使表面接触,所产生的整体附着叫做冷焊。
影响附着、冷焊的因素主要是:表面清洁度、压力负荷、接触时间、材料性能和温度。一般来说,表面越清洁,接触压力越大,接触时间越长,温度越高,则越易附着或冷焊。附着、冷焊现象的出现,有可能使航天飞行器上一些活动部件发生故障,因此防止冷焊是空间技术研究的课题之一。在金属工艺学中,冷焊已成为一种新出现的焊接技术。
即便是精密加工过的固体表面,其不平度仍在0.1μm左右;通常认为很干净的固体表面,实际上仍有异种物质层覆盖着(见图)。若用化学方法洗掉污物,并在真空环境中除去吸附的气体,再使两个表面接触,则在两者接触部位之间因分子的相互扩散而粘合在一起,称为附着。如果除去异物,使表面高度清洁,并在一定的压力负荷下使表面接触,所产生的整体附着叫做冷焊。
影响附着、冷焊的因素主要是:表面清洁度、压力负荷、接触时间、材料性能和温度。一般来说,表面越清洁,接触压力越大,接触时间越长,温度越高,则越易附着或冷焊。附着、冷焊现象的出现,有可能使航天飞行器上一些活动部件发生故障,因此防止冷焊是空间技术研究的课题之一。在金属工艺学中,冷焊已成为一种新出现的焊接技术。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条