1) laser flexible processing system
激光柔性加工系统
2) laser flexible machining and intelligent manufacturing
激光柔性加工
1.
A new method to control the laser machine system by using PROFIBUS-DP field-bus in laser flexible machining and intelligent manufacturing is introduced in this paper.
提出采用PROFIBUS-DP现场总线技术实现对激光柔性加工系统的数字化控制,给出了控制实现过程中的DLL动态链接库方案,详述了控制中的同步问题,并将其应用于汽车覆盖件模具激光表面硬化,编程采用VC++面向对象工具加以实现。
3) FMS
柔性加工系统
1.
The method of information integrated in GT is studied and a software of automatic coding,classification and optimum proeess scheduling for FMS of sheet metal parts is developed.
应用成组技术（ＧＴ）的原理分析了电器仪表行业中板金零件的设计和工艺特点，研制出一种适用于板金柔性加工系统（ＦＭＳ）的冲压零件的分类编码系统，并对其信息集成方法进行研究，同时开发出相应的自动编码，自动分组和优化作业计划的计算机软件包。
2.
The system which cosidered on this paper is a sont of FMS with limited storage, which can be considered as DEDS.
本文考虑具有有限存贮器的柔性加工系统,在[1]的基础上,进一步完善其离散事件动态系统模型,研究这类系统的阻塞及死锁问题。
4) Flexible manufacturing system
柔性加工系统
1.
The control system of flexible manufacturing system is designed as a single master station mode of PROFIBUS-DP in this paper.
采用PROFIBUS-DP单主站的网络配置模式实现了柔性加工系统的控制系统设计。
5) laser machining CNC system
激光加工CNC系统
6) Laser process system
激光加工系统
1.
Laser process system is a set of process system based on three components: laser、light system、process machine , which has software system based on PLC controlling hardware equipment、having many application software and exactitude apparatus .
激光加工系统由激光器,光路系统及加工机三个部份组成,是一套包含以软件系统通过PCL控制硬件设备、拥有大量应用软件和众多精密器件的加工系统。
补充资料：特种加工：激光加工
用激光束对材料进行各种加工﹐如打孔﹑切割﹑划片﹑焊接﹑热处理等。激光加工有许多优点﹕①激光功率密度大﹐工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化﹐即使熔点高﹑硬度大和质脆的材料(如陶瓷﹑金刚石等)也可用激光加工﹔②激光头与工件不接触﹐不存在加工工具磨损问题﹔③工件不受应力﹐不易污染﹔④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工﹔⑤激光束的发散角可小于1毫弧﹐光斑直径可小到微米量级﹐作用时间可以短到纳秒和皮秒﹐同时﹐大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级﹐因而激光既适于精密微细加工﹐又适于大型材料加工﹔⑥激光束容易控制﹐易于与精密机械﹑精密测量技术和电子计算器相结合﹐实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度﹔⑦在恶劣环境或其它人难以接近的地方﹐可用机器人进行激光加工。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。
激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。
激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005～1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔
)。 激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品
)。 激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条