2) micro forming apparatuses
微成形设备
4) hot-embossing machine
热压成形设备
1.
A precision leveller was designed for adjusting pressure ununiformity,which was caused by Non-parallelism of the two embossing surfaces of the hot-embossing machine.
针对热压成形设备中由于上下两热压面之间的不平行而引起的压力不均匀,设计了一种精密调平装置。
5) wiring shaping equipment
布线形成设备
1.
The world semiconductor equipment market in the year 1999～2000, consist of the equipment investment, the photolithography equipment and the wiring shaping equipment are introduced.
介绍了１９９９ ～２０００ 年世界半导体设备市场，包括设备投资、光刻机和布线形成设备。
6) Multi-point forming press
多点成形设备
1.
Multi-point forming press(MPFP for short ) is an advanced forming equipment which isstudied and manufactured with Multi-point forming technology for sheet metal part．Itsoperating principle is that the conventional solid die is made into aserial discrete adjustingelements in which is arranged regularly and whose height can be adjusted.
多点成形设备（Ｍｕｌｔｉ－ｐｏｉｎｔ ｆｏｒｍｉｎｇ ｐｒｅｓｓ，简称 ＭＰＦＰ）是利用了多点成形技术研制成功的先进的板类零件成形设备，其工作原理是将传统的整体模具离散成一系列规则排列、高度可调的调形单元（或称冲头），由这些调形单元组成的“柔性多点模具”代替传统的冲压成形。
补充资料：主要射出成形材料成形时应注意事项
■主要射出成形材料成形时应注意事项
品 名 注 意 事 项
PVC
聚氯乙烯
1. 产品种类范围非常广（硬质、软质、聚合物等），成型条件各有不同，从熔融至分
解之温度范围很小，尤须注意加热温度。
2. 附着水分少，但成型周期尽可能减少（50℃~60℃热风干燥）。
3. 成型机方面，与材料直接接触的部位须电镀或采用不锈钢以防热分解所产生的盐酸
侵蚀。射出压力2100kg/cm2程度。
4. 所有塑料当中必须是细心注意温度调节。
5. 浇口附近易产生流纹，故射出操作后，柱塞不要后退使浇口充分固化后再瞬间退后为宜。
6. 加热之初温不宜高，特别注意熔融情形。第二级加热温度较高，且尽可能使成形周
期缩短，比较安全。
PA
聚醯胺树脂
1. 成型温度比其它材料高，故采用油加热的成形机较适当。
2. 吸湿性大，必须充分干燥。水分对成型品的品质影响甚大（80℃热风干燥约5~6小时）。
3. 须退火以消除内部歪斜。
PP
聚丙烯
1. 同PE，但成形温度必须较高。熔融温度170℃，超过190℃则流动性大增，则毛边增加，
易产生接缝及凹入情形。
PC
聚碳酸脂
1. 吸湿性比尼龙小，但若有些微之水分存在则成型品产生其它色泽或气泡，故必须密封
干燥同时成形时也须预备干燥（120℃之温度4小时）。
2. 加热温度超过320℃时则产生热分解，成品变色，故特别注意温度调节，又成型时的温度调节也非常重要，须特别注意其最低温度、最低时间。
3. 须退火以消除内部歪斜（130℃~135℃，1小时程度为准）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条