1) axial lead former
轴向引线成形设备
2) wiring shaping equipment
布线形成设备
1.
The world semiconductor equipment market in the year 1999～2000, consist of the equipment investment, the photolithography equipment and the wiring shaping equipment are introduced.
介绍了１９９９ ～２０００ 年世界半导体设备市场，包括设备投资、光刻机和布线形成设备。
5) lead forming
引线成形
1.
In this paper,the request of lead forming is analyzed,the design of lead die on the basis of determining the forming manner is introduced.
在分析引线成形技术要求、确定成形方式的基础上进行了引线成形模具设计,并对引线成形过程进行分析、计算及校核,最终形成了引线成形模具的通用结构及相关计算的通用公式。
6) micro forming apparatuses
微成形设备
补充资料：净化设备——混凝设备
净化设备——混凝设备    | |
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参考词条