1) die angle
模块角度
1.
Effection of die angle on the slab profile;
模块角度对板坯截面形状的影响
2) angle block gauge
角度块，角度块规
3) Angle error guiding module
角度误差引导模块
4) Corner Block List
角模块表
1.
Using Extended Corner Block List as the topological representation, parallel multiple Markov chains is realized for solving BBL placement problem.
本文讨论了用并行模拟退火算法解决集成电路布局问题,并基于扩展角模块表(ECBL)表示方法,利用多马尔可夫链方法实现了布局问题的并行算法,同时提出了针对同步多马尔可夫链的改进的最早准则。
5) angular gauge block
角度量块
6) angle gauge block
角度块规
补充资料：Anglelapping角度研磨
angle lapping 的目的是为了测量junction的深度，所作的芯片前处理，这种采用光线干涉测量的方法就称之angle lapping。公式为xj=λ/2 nf即junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着vlsi组件的缩小，准确度及精密度都无法因应。如srp(spreading resistance prqbing)也是应用angle lapping的方法作前处理，采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出junction的深度，精确度远超过入射光干涉法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条