1) metallization paste
金属浆料
1.
This article deals with topics in the critical process involved in the CQFP;such as metallization paste,precision large scale printing, big cavity iso-static pressing,pull strength for fine wire and its future directio.
文中叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究中的关键工艺技术,如：金属浆料的配制工艺技术、大版精细印刷工艺技术、大腔体层压工艺技术、细引线拉力强度工艺技术等,以及今后努力的方向。
2) metal conductive paste
金属导电浆料
1.
The curing reaction of epoxy resin,which is common used in metal conductive paste,was studied.
主要研究了金属导电浆料中常用的环氧树脂的固化。
4) Metal hydrides slurry
储氢金属浆料
5) precious metal conductive pastes
贵金属导体浆料
6) precious metal electronic pastes
贵金属电子浆料
补充资料：贵金属导体浆料
分子式：
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
CAS号：
性质：是在微电子技术中用作导体的厚膜浆料，导电相为贵金属或其合金。分为银系浆料、金系浆料和三元贵金属导体浆料。一般要求具有一定黏度和触变性、烧成膜的导电性能良好，信号衰减小、与厚膜电阻的兼容性好，导电相扩散速度小、披锡饱满、可焊性好而且抗焊料的浸蚀性也要好、与基片的黏结牢度高。隐定性和可靠性高。以贵金属(或其合金)、玻璃黏结剂和添加剂粉末与有机载体混合、研磨成固体粉末被充分浸润的均匀而细腻的浆料。或者以超细银粉与溶有特殊树脂的有机黏合剂调制而成。广泛用于制作混合集成电路的导电带、外粘元器件的焊接引线连接、多层布线跨接导体的连接、厚膜电阻端头的引线连接、电容器的端子以及低电阻值的厚膜电阻。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条