1) cyanide bright silver plating
氰化光亮镀银
1.
Application of double-pulse DMS cyanide bright silver plating technology;
双脉冲DMS氰化光亮镀银工艺技术的应用
2) bright silver electroplating
光亮镀银
1.
A process of bright silver electroplating on aluminum alloy with a pretreatment method of two times zinc immersion plating combined with cyanide zinc electroplating was studied.
研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。
3) cyanide silver plating
氰化镀银
1.
The formulation and operation conditions of cyanide silver plating were introduced, and a blackening agent formulation with jet black finish on silver surface and its post-treatment process were presented.
介绍了氰化镀银配方及操作条件,给出了一种银上着色深的黑化剂配方及其后处理工艺。
4) silver cyanide liquor
氰化镀银液
1.
Study on the determination of impurity elements in silver cyanide liquor by ICP-AES;
ICP-AES法测定氰化镀银液中杂质元素
2.
Determination of Copper and Iron in Silver Cyanide Liquor by Flame Atomic Absorption Spectrophotometry;
火焰原子吸收法测定氰化镀银液中的铜和铁
5) bright electroless plating
光亮化学镀
6) cyanide-free silver electroplating
无氰镀银
1.
A cyanide-free silver electroplating process with 5,5-dimethyl hydantoin as coordination agent is studied.
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
补充资料：电镀银
分子式：
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
CAS号：
性质：银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移，在潮湿大气中易产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中使用。目前使用的镀银液主要是氰化物镀液。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条