2) copper plating brightener
镀铜光亮剂
3) Acid bright copper plating
酸性光亮镀铜
1.
The process formula of acid bright copper plating,acid bright nickel plating,(silver) plating and various colour gold plating on fresh flowers were presented.
并给出了鲜花上酸性光亮镀铜、酸性光亮镀镍、镀银以及镀各种彩色金的工艺配方。
4) Bright acid copper
光亮酸性镀铜
1.
Bright acid copper facing occupies the important position in electroplating modernly,its key lies in choice and application of the bright pharmaceutical.
光亮酸性镀铜在现代电镀中占有重要的地位,其关键在于光亮刑的选择和应用。
5) all bright copper plating from acidic bath
全光亮酸性镀铜
6) 2-Mercaptoimidazoline
酸性镀铜光亮剂N
补充资料：镀铜光亮剂
分子式：
CAS号：
性质：在酸性硫酸盐光亮镀铜工艺中使用光亮剂，可获得全光亮的铜镀层。一般由多种组分复配而成。常用的有：C-I型，C-II型，M型，N型，KG-I型，KG-2型，KG-5型，HRT型，S·M·N153型，CB型，SCB型，T-CB型，YC型，TPS·H6型，SH-110型酸性镀铜光亮剂。酸性硫酸盐镀铜光亮剂常含有晶粒细化剂、整平剂、润湿剂等组分。可归纳为以下4类化合物。(1)聚硫有机磺酸盐类，如苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚二硫丙烷磺酸钠等。主要作用是提高电流密度，使镀层晶粒细化。与巯基苯并咪唑和亚乙基硫脲配合使用，效果更为显著。(2)含硫基的杂环化合物，如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-嘧啶硫醇、亚乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑等。在很宽的温度范围内具有良好的光亮和整平作用。(3)聚醚类非离子表面活性剂，如聚乙二醇、多亚乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚(乳化剂AE)等。可以提高镀液的阴极化作用。和其他光亮剂配合使用时，才能起到光亮和整平作用。(4)芳香族磺酸盐衍生物，如亚甲基萘二磺酸钠、十二烷基磺酸钠等。在光亮镀铜中采用阴级移动时，可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层磨砂状的表面状态。
CAS号：
性质：在酸性硫酸盐光亮镀铜工艺中使用光亮剂，可获得全光亮的铜镀层。一般由多种组分复配而成。常用的有：C-I型，C-II型，M型，N型，KG-I型，KG-2型，KG-5型，HRT型，S·M·N153型，CB型，SCB型，T-CB型，YC型，TPS·H6型，SH-110型酸性镀铜光亮剂。酸性硫酸盐镀铜光亮剂常含有晶粒细化剂、整平剂、润湿剂等组分。可归纳为以下4类化合物。(1)聚硫有机磺酸盐类，如苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚二硫丙烷磺酸钠等。主要作用是提高电流密度，使镀层晶粒细化。与巯基苯并咪唑和亚乙基硫脲配合使用，效果更为显著。(2)含硫基的杂环化合物，如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-嘧啶硫醇、亚乙基硫脲、2-巯基苯并咪唑等。在很宽的温度范围内具有良好的光亮和整平作用。(3)聚醚类非离子表面活性剂，如聚乙二醇、多亚乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚(乳化剂AE)等。可以提高镀液的阴极化作用。和其他光亮剂配合使用时，才能起到光亮和整平作用。(4)芳香族磺酸盐衍生物，如亚甲基萘二磺酸钠、十二烷基磺酸钠等。在光亮镀铜中采用阴级移动时，可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层磨砂状的表面状态。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条