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1)  non-plane binding
非平面结合方式
2)  nonplanar interfaces
非平面结合界面
1.
Bond strengths was increased and bonding time was reduced,when the nonplanar interfaces was formed by transient liquid phase(LTP) diffusion bonding and two step heating process.
瞬时液相扩散连接非平面结合界面的形成可以提高焊接接头的强度,同时减少对等温凝固时间的要求。
3)  non-associated mode of operation
非结合工作方式
4)  plane bond
平面结合
5)  Nonplanar structures
非平面结构
6)  surface bound
面式结合
补充资料:非结合环与非结合代数


非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras

非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与,,除了可能不满足乘法结合律外,满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶,是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数),如果用运算〔a,bl二ab一ba代替原有的乘法,其结果是一个非结合环(代数),这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数),它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支,展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论,它们有:Lie环和珠代数,交错环和交错代数,北攻坛幻环与Joltlan代数,MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数,以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
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参考词条