1) Al-Zn-Mg-Cu alloys containing Li
含Li的Al-Zn-Mg-Cu合金
1.
The reaearch and development of Al-Zn-Mg-Cu alloys containing Li are reviewed and summarized.
对含Li的Al-Zn-Mg-Cu合金的研究进展进行了回顾与总结。
2) Al-Zn-Li-Mg-Cu alloy
Al-Zn-Li-Mg-Cu合金
3) Al-Zn-Mg-Cu-Li alloy
Al-Zn-Mg-Cu-Li合金
1.
DSC (Differential Scanning Calorimetric) techniques were used to investigate the kinetics of microstructure transformation of Al-Zn-Mg-Cu-Li alloy during aging at 393 K, 24 anId 393 K, 3.
采用差热法(DSC)对Al-Zn-Mg-Cu-Li合金在393K,24h和393K,3。
4) Al Zn Li Mg Cu Zr alloy
Al-Zn-Li-Mg-Cu-Zr合金
5) Mg-Li-Al-Zn-Nd alloy
Mg-Li-Al-Zn-Nd合金
1.
In order to enhance the anti-corrosive performance of Mg-Li wrought alloy, this paper has studied the preparation of Mg-Li-Al-Zn-Nd alloy.
为了提高Mg-Li变形合金的耐腐蚀性能,本文研究了添加稀土钕的Mg-Li-Al-Zn-Nd合金的制备及其性能。
6) Al-Li-Cu-Mg-Zr alloy
Al-Li-Cu-Mg-Zr合金
1.
Equal-channel angular pressed (ECAP) Al-Li-Cu-Mg-Zr alloy mainly consists of near equi-axial grains with size smaller than 1μm.
等通道转角挤压(ECAP)方法制备的Al-LI-Cu-Mg-Zr合金主要由晶粒小于1μm的等轴晶组成,循环形变时,ECAP Al-Li-Cu-Mg-Zr合金在应变幅较小时先出现短暂软化,然后持续硬化;在应变幅较大时持续软化直至断裂,ECAPAl-Li-Cu-Mg-Zr合金的Coffin-Manson曲线近似一条直线,这些特性均与文献报道的峰时效Al-Li-Cu-Mg-Zr合金有所不同。
2.
An Al-Li-Cu-Mg-Zr alloy 8090 was heat treated in different aging condition.
对Al-Li-Cu-Mg-Zr合金8090热轧板材进行了不同的时效处理,测试了该合金在不同时效状态下的力学性能和阻尼特性。
3.
The residual strength and relation to the cavitation of as-warm rolledAl-Li-Cu-Mg-Zr alloy have been investigated after superplastic deformation under differ-ent tensile conditions.
研究了温轧态Al-Li-Cu-Mg-Zr合金经不同拉伸条件超塑变形后残余强度及其与空洞行为的关系结果表明在一定应变量范围内,以高的应变速率变形的试样比以低的应变速率变形的试样空洞少,残余强度高;在变形到较大的应变量时,先快后慢的两段速率拉伸变形与一段速率拉伸相比,试样中空洞少,残余强度高结合该合金变形初期发生的形变促使连续再结晶过程,讨论了拉伸条件与空洞行为及残余强度的关
补充资料：Li-Zn rectangular loop ferrite
分子式：
CAS号：
性质：以锂、锌、铁的氧化物为主要成分的尖晶石型铁氧体。化学式为(Li2O、ZnO)·Fe2O3。密度4.8g/m3左右。开关系数0.7μs·Oe。电阻率102Ω·cm。矫顽力Hc250～450A/m(2.5～4.5)矩形度Rr0.82～0.92。居里温度Tc300～400℃。配料(mol％)Li2O10～20，ZnO 3.5～20，Fe2O370～85。采用一般电子陶瓷工艺，在氧气或氮气气氛中烧结，可用于制造记忆磁芯。
CAS号：
性质：以锂、锌、铁的氧化物为主要成分的尖晶石型铁氧体。化学式为(Li2O、ZnO)·Fe2O3。密度4.8g/m3左右。开关系数0.7μs·Oe。电阻率102Ω·cm。矫顽力Hc250～450A/m(2.5～4.5)矩形度Rr0.82～0.92。居里温度Tc300～400℃。配料(mol％)Li2O10～20，ZnO 3.5～20，Fe2O370～85。采用一般电子陶瓷工艺，在氧气或氮气气氛中烧结，可用于制造记忆磁芯。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条