1) heat resistant modifier
耐热改性剂
1.
Study on a PVC heat resistant modifier;
一种PVC耐热改性剂的研究
2.
Several heat resistant modifier are introduced.
综述聚氯乙烯耐热改性方法的技术进展 ,比较了不同方法对其性能的影响 ,并介绍了几种耐热改性
2) Heat-resistant modifer
耐热改性剂
1.
Its applications in ABS and PVC resin as a new heat-resistant modifer and other field were reviewed with 22 refs.
叙述了国内外N-苯基马来酰亚胺的几种制备方法,论述了其作为新一代树脂耐热改性剂在ABS及PVC树脂改性以及其它方面的应用。
2.
In the course of synthesizing heat-resistant modifer N-phenyl maleimide, aniline and maleic anhydride were used as main materials.
以苯胺和顺酐为主要原料合成耐热改性剂N－苯基马来酰亚胺过程中，采用有机碱三乙胺作催化剂，同时加入金属铜盐阻聚剂，使N－苯基马来酰亚胺的产率比文献报道用乙酸钠作催化剂时明显提高，达到85％。
3) heat resistance modifier
耐热改性剂
1.
The effects of the heat resistance modifier, impact modifier and thermal stabilizer in the blending system on the comprehensive performance involving tensile strength, impact strength and Vicat softening point of the material were examined.
利用自行研制的三元共聚耐热改性剂与聚氯乙烯(PVC)共混制成耐热管材专用料,考察了共混体系中耐热改性剂、抗冲改性剂、填料及热稳定剂等各组分对材料拉伸强度、冲击强度和维卡软化点等综合性能的影响,同时对氯化聚氯乙烯和自制耐热改性剂的耐热和加工性能进行了比较,所研制的耐热改性剂与PVC混合后耐热效果较好,且易挤出加工。
4) Heat-resistant modifier
耐热改性剂
1.
The article do analysis, comparing and combine to the difficult and easy degree of industrialization and practical production on the synthesizing technical course of synthetic heat-resistant modifier N-phenylmaleimide.
本文通过对合成耐热改性剂N-苯基马来酰亚胺的合成工艺路线的工业化难易程度进行分析比较,并结合生产实际,最终选择了以苯胺和顺酐为原料,在催化剂、极性溶剂存在下两步法合成N-苯基马来酰亚胺的工艺路线。
5) thermo-resistant
耐热改性
1.
The terpolymer was used as thermo-resistant agent and blended with PVC.
同时用该三元共聚物作为耐热改性剂与聚氯乙烯(PVC)共混,研究了耐热改性剂含量对共混物热性能、力学性能、及流变性能的影响。
6) impact modifier
耐冲击性改良剂
补充资料：耐热胶黏剂
分子式：
CAS号：
性质：又称耐高温胶黏剂。在较高温度条件下使用时能保持所要求的物理性质的胶黏剂。通常应在大于204℃温度下使用1000h或1000h以上。也有将满足下列条件者称为耐热胶黏剂：（1）121～176℃，使用1～5年；204～232℃，使用2000～4000h；（2）260～371℃，使用200～1000h；（3）371～427℃，使用24～200h；（4）538～816℃，使用2～10min。大多以芳香族和芳杂环化合物作为基体，如：聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚芳砜、聚苯硫醚、聚有机硅氧烷、聚喹喔啉和聚苯基喹喔啉、聚苯并咪唑吡咯酮等。
CAS号：
性质：又称耐高温胶黏剂。在较高温度条件下使用时能保持所要求的物理性质的胶黏剂。通常应在大于204℃温度下使用1000h或1000h以上。也有将满足下列条件者称为耐热胶黏剂：（1）121～176℃，使用1～5年；204～232℃，使用2000～4000h；（2）260～371℃，使用200～1000h；（3）371～427℃，使用24～200h；（4）538～816℃，使用2～10min。大多以芳香族和芳杂环化合物作为基体，如：聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚芳砜、聚苯硫醚、聚有机硅氧烷、聚喹喔啉和聚苯基喹喔啉、聚苯并咪唑吡咯酮等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条