1) Tin-Lead solder
铅锡银合金焊料
2) Pb-Sn
铅锡
3) Pb-Sn coating
铅锡镀层
4) Pb-Sn alloy
铅锡焊料
1.
The alloys and corrosive products of the Pb-Sn alloy solders,existing in bronzes excavated from Jiuliandu site during Warring States Period,were analyzed by using techniques of energy spectrum,X-ray powder diffraction,X-ray fluorescence spectrometry and metallurgical analysis,etc.
用能谱、X射线衍射、X射线荧光光谱和金相等分析手段,研究九连墩楚墓出土的战国青铜文物的铅锡焊料的基体和锈蚀产物,发现产物致密、均匀,主要由PbCO3、Pb和SnO2组成。
5) Pb-Sn alloy
铅-锡合金
1.
The aluminum for light-grid material in lead-acid batteries was electroplated with Pb-Sn alloy from sulphamate bath,and the opitimum technology condition and electrolyte composition were determined.
利用氨基磺酸盐镀液在铝合金基体上电镀铅-锡合金作为铅酸蓄电池的轻型板栅材料,确定了最佳电镀工艺条件和镀液配方。
6) Pb-Sn alloy
铅锡合金
1.
Effects of tin content on the oxygen evolution behavior of Pb-Sn alloys;
锡含量对铅锡合金析氧行为的影响
2.
A two-layered structure of eutectic-solid sulotion is formed in the microstructure of Pb-Sn alloy obtained from quasi-two-dimensional electrodeposition.
铅锡合金的准二维电沉积物具有伪共晶-固溶体双层结构。
3.
This article,using the diffusion theory in solid metals,discusses in detail the mechanism of hot-dip Pb-Sn alloy coating of the double-wall brazed tube,and analyzes the existing defects in the production of pb-Sn hot-dip coated double-wall brazed tube in line with the theory on Pb-Sn alloy corrosion resistance.
应用固态金属中的扩散理论详细论述了在双层卷焊钢管上热镀铅锡的机理;应用铅锡合金耐蚀性理论对热镀铅锡双层卷焊钢管生产中所存在的缺陷进行了分析。
参考词条
补充资料:锡锌焊料
分子式:
CAS号:
性质:一种用于电子元器件生产中焊接铝制零件等用的低温焊材料。具有熔点低、流散性好、焊缝的机械强度高以及较好的耐蚀性等优点,但有焊接温度下易氧化的缺点。熔融法制锭,拉拔成线材。常用牌号有HISnZn10、HISnZn20、HISnZn30、HISnZn40、HISnZn60。熔点在202~365℃。布氏硬度HB在17.2~21.8,密度7.27~7.19g/cm3。
CAS号:
性质:一种用于电子元器件生产中焊接铝制零件等用的低温焊材料。具有熔点低、流散性好、焊缝的机械强度高以及较好的耐蚀性等优点,但有焊接温度下易氧化的缺点。熔融法制锭,拉拔成线材。常用牌号有HISnZn10、HISnZn20、HISnZn30、HISnZn40、HISnZn60。熔点在202~365℃。布氏硬度HB在17.2~21.8,密度7.27~7.19g/cm3。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。