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1)  process of heat preservation
保温过程
1.
Using the thermal simulation instrument Gleeble,the effects of technologic parameters such as pressure and the process of heat preservation on combustion synthesis of Fe-Ti-C system under the action of an electric field were studied.
采用G1eeble热模拟机,利用电场诱导Fe-Ti-C系燃烧合成,针对保温过程和压力对体系燃烧合成的影响进行了探讨。
2)  holding stage
(杀菌过程中的)保温阶段
3)  Overheating Insulation
过热保温
4)  flow with the same temperature
保温过柱
1.
The method of "dissolve with heat,flow with the same temperature,elute with warm water" was used in this paper.
采用“增温溶解 ,保温过柱 ,温水解吸”的方法对显齿蛇葡萄中的二氢杨梅素进行提制研究。
5)  thermal-shutdown
过温保护
1.
A simple CMOS thermal-shutdown circuit;
一种简单的CMOS过温保护电路
2.
A thermal-shutdown circuit is designed and fabricated using 0.
6μm标准CMOS工艺设计研制了一种过温保护电路。
3.
A 1W white LED constant-current driver with thermal-shutdown function is designed and fabricated with 0.
6μm标准CMOS工艺设计研制了一种具有过温保护功能的1 W温度传感LED恒流驱动电路。
6)  thermal protection
过温保护
1.
The internal thermal protection and ESD protection ensures the stability of the chip under tough circumstance.
芯片内置的过温保护及ESD保护可保证芯片在恶劣工作条件下的稳定性。
补充资料:正规过程和倒逆过程
      讨论完整晶体中声子-声子散射问题时,由于要求声子波矢为简约波矢(见布里渊区),所得到的总波矢守恒条件会相差一个倒易点阵矢量G)。例如对于三声子过程有下列条件
  
  
     , (1)
  式中q1和q2是散射前的声子简约波矢, q3为散射后声子波矢,式(1)中G)的取值应保证q3也是简约波矢。这时会出现两种过程,其一是当q1+q2在简约区内时,可以取倒易点阵矢量G)=0,式(1)则简化为总波矢守恒条件,称为正规过程或N过程。其二是当q1+q2超出简约区时,所取G)应保证q3仍落于简约区内,由于q3与q1+q2相差G),显然q3位于q1+q2的相反一侧,这时散射使声子传播方向发生了倒转,故称为倒逆过程或U过程。U过程总波矢不守恒,但总能量守恒,因为声子频率是倒易点阵的周期函数,而q3与q1+q2只相差一个倒易点阵矢量。N过程在低温长波声子的散射问题中起主要作用。当温度升高,简约区边界附近的声子有较多激发时,U过程变得十分显著,它对点阵热导有重要贡献。
  
  在能带电子与声子散射问题中存在着与式 (1)相仿的总波矢条件
  k+G=k┡±q,
  
     (2)
  式中k与k┡分别为散射前后电子的简约波矢,±号分别对应于吸收或发射q声子。类似的在热中子-声子散射以及晶体中一切波的相互作用过程中,总波矢变化都相差一个倒易点阵矢量G),因此也都有N与U过程之分。这是晶体和连续媒质不同之处,连续媒质对无穷小平移具有不变性,才能求得总波矢守恒,而晶体只具有对布喇菲点阵的平移不变性,因此总波矢守恒条件会相差一个倒易点阵矢量。
  

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